据市调公司指出,晶圆代工未来无论在高低阶制程,可能都将出现产能过剩的现象,而目前的台积电、联电、特许等三大晶圆厂,在市场上将遭遇更多竞争对手。
据网站Silicon Strategies引用市调公司SMA(Strategic Marketing Associates)报告指出,目前晶圆代工业在较落后的制程上已有产能过剩的问题,而该报告指出,在2005年时即使先进制程,也会出现产能过剩现象,届时全球前3大晶圆代工厂台积电、联电及特许半导体均将遭遇强劲的市场竞争。
SMA总裁George Burns指出,目前晶圆代工业者普遍遭遇到产能过剩、获利微薄的问题,产业面临的问题犹如DRAM业者在1990年代与环境互动的翻版,即使是全球前3大晶圆代工业者,也逐渐感受到市场竞争加剧,不仅是IDM业者加入战局,连原本拥有先进制程技术的业者(如IBM),也陆续加入晶圆代工战场。
该机构的调查显示,目前3大厂的产能占0.18微米以下制程晶圆的75%左右,而在2005年之前,仅3大业者就会有12座晶圆厂投产,若厂商产能满载,全球每个月能生产的晶圆相当于60万片8吋晶圆。若加上初创业者的晶圆厂,例如Silterra、南韩东部电子、大陆中芯国际及宏力半导体,则全球以先进制程生产的代工晶圆数量会更多。而这还不包括IDM业者所拥有的晶圆厂,例如握有先进技术的IBM微电子及日本东芝(Toshiba),更将扩大晶圆代工市场的竞争程度。