账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
晶圆代工产能过剩问题恐在2005年浮现
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年04月16日 星期三

浏览人次:【1666】

据市调公司指出,晶圆代工未来无论在高低阶制程,可能都将出现产能过剩的现象,而目前的台积电、联电、特许等三大晶圆厂,在市场上将​​遭遇更多竞争对手。

据网站Silicon Strategies引用市调公司SMA(Strategic Marketing Associates)报告指出,目前晶圆代工业在较落后的制程上已有产能过剩的问题,而该报告指出,在2005年时即使先进制程,也会出现产能过剩现象,届时全球前3大晶圆代工厂台积电、联电及特许半导体均将遭遇强劲的市场竞争。

SMA总裁George Burns指出,目前晶圆代工业者普遍遭遇到产能过剩、获利微薄的问题,产业面临的问题犹如DRAM业者在1990年代与环境互动的翻版,即使是全球前3大晶圆代工业者,也逐渐感受到市场竞争加剧,不仅是IDM业者加入战局,连原本拥有先进制程技术的业者(如IBM),也陆续加入晶圆代工战场。

该机构的调查显示,目前3大厂的产能占0.18微米以下制程晶圆的75%左右,而在2005年之前,仅3大业者就会有12座晶圆厂投产,若厂商产能满载,全球每个月能生产的晶圆相当于60万片8吋晶圆。若加上初创业者的晶圆厂,例如Silterra、南韩东部电子、大陆中芯国际及宏力半导体,则全球以先进制程生产的代工晶圆数量会更多。而这还不包括IDM业者所拥有的晶圆厂,例如握有先进技术的IBM微电子及日本东芝(Toshiba),更将扩大晶圆代工市场的竞争程度。

關鍵字: 台積電  联电  特许  其他電子邏輯元件 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽?
» 灯塔工厂的关键技术与布局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN1HF6G0STACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw