台积电公司(TSMC)昨日宣布，首批客户的300mm (12吋) 芯片产品在台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条300mm生产线成功产出。台积表示，该公司的300mm生产线较原订目标提早成功产出客户产品，良率亦符合预期水平。此外，由于先前已经以最严谨的300mm高可靠度、高质量的JEDEC测试芯片完成制程的验证工作，因此能够迅速协助客户达成「首次设计即成功」的目标，进一步加速客户产品的量产时程。

台积公司300mm晶圆研制项目协理蔡能贤表示：「台积公司的300mm生产线在正式为客户投片生产后不久，即达成目标成功产出符合预期良率的产品，这样的成绩对我们来说是极大的鼓舞，也让我们对未来的挑战更具信心。」

蔡协理同时指出，台积公司成功产出300mm晶圆产品的两个关键策略，一是先行设立一条规模较小的生产线，以风险较低的方式获取300mm晶圆制造的经验与技术。其次是制程技术及生产经验的完全移转以加速量产时程，其中包括以台积公司在八吋晶圆成熟的0.18微米制程技术切入300mm晶圆制造，以及未来自此一生产线移转成功的300mm制程技术与生产经验到台积公司的300mm晶圆厂。此外，300mm项目团队焚膏继晷的努力、客户及第三方的全力支持与合作更是不可或缺。