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台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25)
台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係 |
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台積電十二吋廠的第一片晶圓成功產出 (2001.04.18)
台積電協理蔡能賢於今(4/18)日上午表示，該公司計畫於今日下午對外宣佈十二吋廠的第一片晶圓成功產出，並以0.13微米的製程完成SRAM的生產。繼英特爾於4月2日宣佈以0.13微米在12吋晶圓上成功產出後，台積電也宣布成功產出晶圓的消息，成為全球第二家公司達成此項製程技術的半導體廠商 |
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台積電成功產出12吋晶圓產品 (2000.12.19)
台積電18日宣佈，全球首批為連邦及Altera 2家客戶生產的12吋晶圓產品，在台積電南科晶圓6廠、也就是全台第1條12吋晶圓生產線成功產出，締造全球專業積體電路製造服務業界的時代新里程碑 |
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台積公司首批客戶300mm晶圓產品產出 (2000.12.18)
台積電公司(TSMC)昨日宣佈，首批客戶的300mm (12吋) 晶片產品在台南科學園區晶圓六廠的全台灣第一條300mm生產線成功產出。台積表示，該公司的300mm生產線較原訂目標提早成功產出客戶產品，良率亦符合預期水準 |
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美商Altera及連邦科技率先使用台積公司十二吋晶圓製造服務 (2000.11.17)
台灣積體電路製造股份有限公司宣佈，台積公司領先業界率先提供十二吋專業晶圓製造服務。首批客戶的十二吋晶片產品，已在台積公司位於台南科學園區晶圓六廠的全台灣第一條十二吋試產線投片生產 |
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政府應積極輔導國內半導體設備廠商 (2000.10.03)
半導體產業的發展中，相關的生產設備機台一直是半導體廠賴以繫之的關鍵。科林研發公司2日在南科舉行營運中心新廠的動土典禮，應邀參加典禮的台積電資深協理蔡能賢向經濟部表示，我國半導體產業十餘年來共投入有十四兆台幣之多，絕大比例都是花在購買設備機台上，而這些昂貴的設備儀器幾乎是來自國外廠商提供 |
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半導體業者不領情 林信義南科之行砲轟頻頻 (2000.10.03)
林信義在這一趟觀摩行程中，一再提出政策辯護，表示建議行政院停建核四的提案絕不會影響到對於南科及竹科供電的承諾，同時林信義也表示對台灣半導體產業發展前景的深厚期望 |
