国科会今（14）日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」，并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动，延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题，期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地。

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国科会主委吴政忠表示，晶片已经成为驱动全球科技产业发展的核心，未来各国对晶片的需求将大幅增加，而台湾更是全球半导体产业最强大的支柱，为巩固现有竞争优势势必得走出去。

国科会说明，IC Taiwan Grand Challenge针对全球有意与台湾半导体?业合作之新创、法人及学研机构、自然人，以「IC设计创新」与「晶片创新应用」为题徵求精进技术或应用方案，并着重在地连结性、价值创造及技术创新等指标进行审查。获选团队除可获得启动资金、进驻空间、资深专家业师辅导外，更将视团队需求链结产业提供实质资助。

活动邀请多位产业领袖与专家，包含国发会??主委高仙桂，台北市电脑公会（TCA）荣誉理事长施振荣、国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶。

此外，新思科技资深研发处长陈东杰、台杉投资总经理翁嘉盛、台湾半导体产业协会执行长吴志毅，各自从各个面向解析全球半导体产业趋势，以及台湾如何掌握AI科技的新契机。