据二手设备商表示，去年第四季起台湾委卖的二手半导体设备中有八成为封测设备，大陆则成为最大销货点，而大陆官方则拟接手这些设备自设封装测试厂经营。

根据二手半导体设备商表示，去年第四季起台湾委卖的二手半导体设备中，就有八成为封装测试设备，其中最大销货点则由以往的东南亚地区转至大陆地区，而大陆最大的买家则是由大陆政府主导的几家国资半导体企业，目的是希望由台湾业者手中接手这些设备，以自设封装测试厂经营。

大陆深圳特区报报导，大陆国家信息产业部日前宣布，将融资八亿元人民币，在广州建立全国规模最大、由国家一线部会主导、并拥有自主硅智财（ＳＩＰ）的半导体测试基地「广州集成电路测试中心」。该中心将落户于广州保税区，并分三期、五年规划兴建，首期工程将在今年底完成，初步将以数字与混合讯号ＩＣ的测试为主，包括年产能达一亿颗的ＩＣ测试产线，与年产能达七万片的晶圆测试产线等。

当地半导体业者则指出，大陆信息产业部出面投资广州集成电路测试中心，是不希望华晶、华虹、贝岭等国资晶圆厂，未来将封装测试业务外包给台资、外资企业负责，才由国家出面成立国家级集成电路封装测试园区，并奖励国资企业自行建立、或与国家合资成立封装测试厂。而现在大陆信息产业部已初步计划在广州、上海、北京三地成立封装测试特别园区，所有机台设备则透过半导体协会或国资企业名义向台湾购买，预计今年底完工的广州集成电路测试中心所使用的测试机台，也几乎全来自台湾。