半导体景气未如预期般在第三季触底反弹，上游晶圆代工厂台积电、联电产能利用率仍在40％以下低档，下游的封装测试厂产能利用率也未能突破50％，而第四季因景气能见度仍低，二线封测厂也与动态随机存取内存(DRAM)厂般进入体力消耗战，现金水位不高的业者恐将被迫退出市场。

虽然第三季起个人计算机相关芯片的封装测试已较第二季略有起色，但订单多集中在日月光、硅品、华泰等一线大厂手上，因此二线业者第三季的产能利用率约与第二季持平，平均而言仍处于30％左右低档，对此业者虽持续进行了一连串的休无给薪假、裁员、减薪等降低成本计划，但人力费用的降低仍无法弭平客户持续砍单与合约价降价的冲击，部份业者已于九月出现资金净流出的窘态。

而若根据工研院ITIS计划调查，国内封装测试出货量中约五成为DRAM产品，在DRAM价格持续重挫的情况下，拥有非DRAM产品的业者还具竞争力，但产品线八成以上锁定在DRAM领域的业者如泰林、联测、华新先进等，则是面临前所未有的财务压力。业者便表示，现在封装测试业不但是身处景气寒冬之中，同时也开始冷冻结冰了。