百慕达南茂公司所投资之南茂科技为新竹科学工业园区内一专业封装测试公司，八十六年八月位于新竹的测试厂开始正式营运；在台南科学工业园区封装测试工厂于八十七年十一月落成启用。身为半导体后段产业的一员，南茂科技以「高质量、高效率」的服务，提供最先进专业封装与测试加工服务。藉由NASDAQ挂牌，南茂得以奠定全球市场的知名度，进而提升其在半导体产业的能见度及竞争力。

南茂科技是台湾的最大封装测试公司之一，除为高密度内存提供封装与测试加工服务外，同时切入混合讯号及LCD驱动IC等产品之业务，客户群包含无晶圆厂的半导体公司，以及各大晶圆代工厂。虽然面临全球性产业景气的衰退，但百慕达南茂科技的挂牌加速南茂科技及茂硅集团之营运全球化，茂硅经过多年来积极整合IC上下游产业，奠定了企业垂直整合专业分工的优势。