工研院产科国际所举办的「眺?? 2020产业发展趋势研讨会」，今日上午举行半导体专场。工研院指出，受国际情势影响，2019年台湾半导体产值将只微幅成长0.1％。但随着智慧制造与智慧汽车的发酵，未来车用和工业用半导体则有6.0～7.9%的年度平均成长动能。

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根据工研院IEKConsulting预估，2019年台湾IC产业产值可达新台币26,214亿元，较2018年成长0.1%。其中IC设计业产值为新台币6,711亿元，较2018年成长4.6%；IC制造业为新台币14,547亿元，较2018年衰退2.1%，晶圆代工为新台币13,060亿元，较2018年成长1.6%，记忆体与其他制造为新台币1,487亿元，较2018年衰退25.8%；IC封装业为新台币3,443亿元，较2018年衰退0.1%；IC测试业为新台币1,513亿元，较2018年成长1.9%。（新台币对美元汇率以30.2计算）

工研院产科国际所分析师江柏风指出，传统3C用半导体市场，在2018年至2023年的年复合成长率仅0~2.2%的成长，显示3C半导体市场正逐步进入成熟期。

未来有高成长动能的产品为车用电子和工业用电子，具有6.0～7.9%的年度平均成长动能，将引领总体电子产品在2018年至2023年，将有年复合成长率达4.1%的成长动能。

其次，智慧车辆的驾驶辅助安全系统的等级愈来愈高，将带动车用半导体市场在2018年至2023年，有8.8%年复合成长率达的成长。工业用半导体市场，在2018年至2023年，有年复合成长率达7.3%的成长。