工研院电子所于日前举行年度成果发表会，展出多项平面显示、奈米电子、微机电、及先进构装等技术研发成果，也回顾三十年来的历史；电子所所长陈良基表示，电子所为台湾半导体与光电「两兆」产业打下了良好基础，未来将持续朝多元创新领域发展，其中软性电子技术将是一个发展的大方向，包括软性显示器、软板IC构装等技术都将是可着墨的领域。

陈良基表示，电子所过去三十年来带领国内半导体产业及面板产业，相继创造出数千亿元的年产值，也培养了数以千计的人才，未来电子所除了持续协助台湾半导体产业及显示器产业进行量产技术支持，还将整合所内各项资源，增加经费与人力投入，进行具前瞻性的软性电子系统研发。

据了解，电子所目前已经投入的软性电子领域相关技术，包括可应用在电子表及生物显示功能的软性显示器（可挠式显示技术），预计2005年底可完成雏型；此外先进构装发展软板IC（Chip-in Film；CiF）及软性电子系统（System-in-Flex）等技术，也预计在2006年会有具体成果出现。