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半导体设备大厂应材新增订单主要来自台湾
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年08月15日 星期五

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据经济日报引述半导体设备业者美商应用材料之财务报告指出,该公司至2003年7月27日为止的第三季营收为10.9亿美元,毛利率为31.7%,净损3700万美元,每股净损0.02美元。此外应材第三季新增订单金额为0.5亿美元,主要订单来自台湾,销售额亦有逐季成长的趋势。

应材第三季新增订单金额则为10.5亿美元,较第二季9.7亿美元增加9%,较2002年同期的17.8亿美元减少41%。在订单来源的地区分布上,以台湾订单为最多,达36%,北美地区则为20%居次,此外日本为18%、韩国10%、欧洲地区10%,东南亚及中国大陆则合计为6%。

应材表示,该公司第三季亏损主要来自于1.64亿美元之税前调整,包括因执行全球零件物流系统而作的存货冲销,以及调整产品重点、人事精简、厂房合并等项目。

關鍵字: 应用材料  半导体制造与测试 
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