华邦电子召开董事会，会中通过对华邦国际公司(Winbond Int’l Corporation, WIC)的增资计划，总增资金额为美金1,960万元，主要目的在支应华邦美国子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之营运所需。

华邦美国子公司位于加州圣荷西市，主要从事IC产品研发及华邦在欧美地区的市场营销与产品销售业务，其主要产品包含ISD语音IC与序列式闪存（Serial Flash）相关IC产品。华邦国际公司（WIC）委托华邦美国子公司进行产品研发工作并取得研发成果，且持有华邦美国子公司百分之百之股权。