TI无线事业高阶主管、大陆的中国通信学会官员以及150多位来自大陆主要无线装置制造商和电信公司的高阶主管、经理和工程师共同参加TI与中国通信学会合办的无线通信高峰论坛，讨论中国大陆的无线产业现况。这场高峰论坛与于北京的2005年中国国际通信设备技术展期间举行，TI高阶主管和大陆无线产业领导者藉此机会讨论蓬勃发展中的大陆行动通讯市场的需求。

TI中国区董事总经理郭江龙以及中国通信学会副理事长兼秘书长刘彩在这场论坛的开幕仪式中分别致词，两人强调TI对于协助大陆技术市场进步的坚定承诺以及中国在无线技术成长过程所将扮演的重要角色。

郭江龙表示，TI透过这场业界精英的盛会探讨无线通信的未来以及TI和大陆制造商在此市场所能扮演的角色。大陆的移动电话市场正处于快速扩张的阶段，预计未来几年内还会高速成长，但无线业界领导者必须继续合作与创新才能让预期中的成长付诸实现。

刘彩补充指出，大陆行动通讯产业的未来成长空间极为广阔，行动用户人数在往后几年内还会以每年5000万人的速率继续增加。随着用户数和语音服务内容不断增加，行动数据以及其它非语音服务和新应用也将快速成长，而通讯网络业者、设备和系统开发商以及内容供货商的紧密合作与技术创新，将是维持无线通信市场快速成长的重要关键。

市场分析师也认为，中国大陆等新兴市场将持续高速成长，例如科技市场研究公司Forward Concepts就指出大陆的无线用户人数在2004到2008年间将以26％的速率成长，高于该产业23％的成长率（2005年4月）；对于厂商来说，这是为一个未开发市场提供行动服务的大好机会。TI已为其2.5G和3G无线解决方案产品规划出包含单芯片手机解决方案在内的完整发展蓝图，能帮助系统单芯片价值链的所有厂商充份掌握中国大陆和全球其它新兴市场的成长商机。

参加这项高峰论坛的学者、政府官员和TI主管对与会者发表演讲并介绍大陆的无线通信产业现况，中国信息产业部电信研究院院长杨泽民并针对大陆的无线通信技术发展和标准制定做出评论，北京邮电大学经济管理学院院长吕庭杰也提出他对于大陆无线产业趋势和政策的观点。

TI无线专家并介绍最新的无线技术研发成果，包括革命性的数字射频处理器（DRP）技术，可以大幅减少成本、电源需求、电路板面积和组件数目，这些都是高产量型入门手机设计的重要关键。TI专家也介绍TI的OMAP 2架构，其能让厂商发展出各种行动娱乐应用和服务以促使3G服务更快获得大众市场接纳。其它主题包括行动应用开发工具包对于产品差异化的重要性以及如何透过蓝芽、无线网络和行动电视技术为手机提供最强大的链接能力。

无线通信高峰论坛证明TI致力提供全球新兴市场量身订制的解决方案以满足其需求。TI以其超过15年的无线系统知识成为领先全球的2.5G和3G无线解决方案发展商，许多数字都证明TI在此领域的卓越成就，例如全球已有17亿只手机采用TI数字基频组件、目前已有超过2.5亿套的TI 2.5G行动通讯系统芯片组销售给35家以上的客户、TI技术也获得市场超过五成的3G手机以及全球前七大3G手机制造商中的六家厂商采用。