联电11日指出，新加坡12吋厂，将在新加坡与新竹两地征才，新竹应征人员都会被问到是否愿意前往新加坡任职，台积电则将在4、5、6 月连续举办六场征才大会，为即将到来的12吋晶圆世纪储备人才。联电昨天由董事长曹兴诚亲自赴新加坡主持联电与德国亿恒 (Infineon)、新加坡经济发展局合资设立的12吋厂UMCi上梁典礼，预计明年第一季就要装机。

联电宣布，由联电、德国亿恒半导体(Infineon)及新加坡经济发展局共同于新加坡合资成立的十二吋晶圆厂UMCi，11日在新加坡白沙芯片园举行上梁典礼。联电暨UMCi董事长曹兴诚与UMCi总经理季克非共同主持庆祝仪式，曹兴诚指出，该厂建筑物施工完成，是联电晶圆厂建厂重要里程碑，该厂将于明年第一季装机，第二季试产。

联电为专注在晶圆专工领域上，近来积极处分集团关系企业持股，将资金投入晶圆专工产业上。初估包括处分部份联发科股票、透过询圈及发行交换债释出友达股票，即可为联电赚取一百多亿元的处分投资之业外收益，配合联电手上的现金及约当现金五百多亿元，足以提供联电在这波景气回升之际，投入十二吋厂及相关扩产计划。

据了解，联电与日立合资12吋厂Trencenti由于没有绝对的经营主导权，最后决定售股退出，因此未来在新加坡的两个合资案，包括UMCi以及与美商超威 (AMD)合资的AU pte，都将由联电从台湾派遣约50%的工程师前往驻点，估计联电未来从台湾派往新加坡的工程师数量可达千人。