账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
首次外包  Motorola新3G手机由佳世达代工
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年04月08日 星期二

浏览人次:【8206】

根据国外媒体报导,手机大厂Motorola选择Qualcomm作为2008年底到2009年所推出UMTS 3G手机的主要芯片合作伙伴。

摩托罗拉的行动设备平台技术资深副总裁Alain Mutricy表示,与Qualcomm合作研发UMTS手机,将是重要一步。

而且根据消息指出,由原先明基母公司改名的台湾佳世达(Qisda),将于今年Q3开始为Motorola量产这款3G手机。这将是Motorola首次将其3G手机的制造外包给ODM厂商来完成,这款3G手机将率先在欧洲及亚洲市场推出。

对于此次合作,Motorola表示希望此举可与Nokia积极展开竞争。分析人士认为,Qualcomm与Nokia在手机芯片智财权的纠纷由来已久,Motorola似利用此机会充分利用与Qualcomm展开合作。

關鍵字: 3G  Motorola  Qisda  Qualcomm  Alain Mutricy  无线通信收发器  行动终端器 
相关新闻
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路
高通:生成式AI已落实於处理器 下一步将是使用场景和应用发展
高通推出新款XR单晶片平台 加速推动混合实境体验
医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» 为次世代汽车网路增添更强大的传输性能


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87K67ALVUSTACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw