账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
IC封装测试业前景俏
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年06月01日 星期四

浏览人次:【4569】

全球半导体产业目前正迈入高成长的阶段,尤其近来在晶圆代工接单满载的情形下,IC封装测试业的营运亦将水涨船高。另外,国际IDM大厂的封装测试产能逐步释出已成趋势,因此未来专业IC封装测试厂的成长空间将不可限量。目前国内各封装测试厂莫不趁着景气复苏之际,积极拓展营运版图,并陆续朝向股票上市上柜的目标迈进,以进一步强化竞争优势。

關鍵字: 晶圆代工  IC封裝測試 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产
赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕
市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM7YM9G2STACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw