日前业界传闻联发科打入华为智能型手机供应链,此一利多消息被证实有些膨风,因为华为在高阶手机将大力扶植自家手机芯片厂海思,其他则多倚靠高通。事实上,联发科今年只拿到两款手机订单,且该终端产品仅限于中国大陆市场,未来大规模扩展的机会很低。
![BigPic:600x351](/news/2012/08/01/0013532970S.jpg) |
BigPic:600x351 |
电信设备大厂华为抢攻智能型手机市场,学习目标是苹果和三星,矢志掌握关键零组件。华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance表示,今年发表的最薄手机P1采用德仪OMAP平台,但两者合作仅此而已、未来没有合作计划。而高通是最大量的处理器供货商,未来将持续合作(综合终端全产品线,约有九成为高通供货)。自家人海思的角色专攻高阶机种,明年第一季之前将推出SoC,并整合LTE芯片于其中。而联发科今年只有抢到两笔订单,且无法随华为攻向海外市场,(华为智能型手机销售中,中国以外的海外市场约占一半)。Frederic Fleurance也明白表示和联发科的合作仅止于中国,明年也不会有突破性进展。
海思过去仅替华为的部分网卡、家庭终端设备制造芯片,并未真正用于智能型手机之中,占华为终端全产品线不到百分之五。华为第一支四核心手机D1 Qual就要采用海思芯片,但二月发布、却要等到第四季才会上市,据传正是因海思芯片过热所致。但华为并没有退缩念头,把海思列为经营智能型手机不可扬弃的伙伴,明年华为高阶手机至少有四款,未来海思芯片占华为产品的比重将大幅增加。