[Computex] 智能联网、行动应用、云端技术聚焦成亮点

本届计算机展除了新增「智能穿戴产品区」及「3D商业应用产品区」两个新展区，也吸引多家知名厂商首度参展，包括全球处理器架构龙头ARM、ASE Group（日月光集团）、日本NTT、SOCIONEXT、中国大陆Haier（海尔）、CANON Korea及美国半导体公司Cypress Semiconductor。

物联网（IoT）是资通讯产业企业转型与创新商业模式的契机，国际研究暨顾问机构Gartner预估IoT商机之庞大，2020年经济附加总值将达到1.9兆美元，IoT装置将成长至250亿台。超过700家厂商会在本届计算机展展出IoT相关产品或技术，包含行动手持装置、穿戴装置、无线通信/传输、云端技术、智能生活、车联网等诸多类别。

各种IoT装置都须用到的半导体芯片，又被比喻为IoT的心脏，在本届展览中强劲跳动，Broadcom、Intel、MediaTek、NVIDIA、NXP、STMicroelectonics，以及首度参展的Cypress Semiconductor皆积极参与COMPUTEX，力拱COMPUTEX成为芯片大厂的年度风云会。从上游芯片到终端产品，COMPUTEX完整串联ICT产业链。

另NXP特别设置NFC体验区「New X Possibilities」，以便捷交通、安全交易、智能生活三大主题，设计出多种无线通信技术与安全连网装置互动情境，让参观者实际体验便捷、安全的智能生活。

本届COMPUTEX论坛活动，再度邀请来自国内外菁英厂商的管理高层连袂演讲。 Acer创办人暨荣誉董事长施振荣、MediaTek联发科技副总经理暨首席营销长Johan Lodenius、ARM营销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew、STMicroelectonics执行副总裁暨大中华与南亚区总裁Francois Guibert，以及NXP恩智浦半导体研发执行副总裁Hai Wang将登上计算机展高峰论坛舞台，以「云端跨界．智能物联—软硬整合关键下一步」为主题，畅谈云端物联新时代里决战千里的软硬整合趋势。

CPX系列论坛─「智能穿戴论坛」、「智能城市论坛」及「云端安全论坛」则邀集Acer、Alliander、ARM、Bosch、Broadcom、Ford、IBM、Intel、NVIDIA、NXP、Polar Electro、Qualcomm、Samsung、SAP、STMicroelectronics、Trend Micro等重量级企业高层，以及来自物联网及云端服务相关之软硬件及各领域创新服务的国际级讲师及主持人接力开讲，其中Samsung自韩国总部首度派出高层主管于计算机展论坛担任讲师，每场论坛预先报名听众人数皆已突破千人。

Intel与Microsoft双雄亦于展览期间办理论坛，外界预期Intel将秀出更多采用14奈米制程的Broadwell系列处理器，并公布更多Skylake新平台的信息；Microsoft则将与合作伙伴携手展示Windows 10装置及应用，强调不同装置间无缝整合。

COMPUTEX d&i awards新创企业投入与大厂较劲

「台北国际计算机展创新设计奖」（COMPUTEX d&i awards）今年迈入第8届，本届共计118家国内外业者报名271件产品参赛，除了国内外厂商踊跃报名角逐外，今年更吸引以募资崛起的新创公司带着创意研发加入角逐，显示越来越多ICT业者将该奖项视为兵家必争的荣誉。

由德国iF筹组之国际评审团严选出72件得奖产品，得奖者包括首次参赛就擒下奖项的Dell，以及Philips、宏达电（HTC）、Acer(宏碁)、Asus（华硕）、AIPTEK (天瀚)、Edimax(讯舟)、GIGABYTE(技嘉)等。得奖产品将于南港展览馆（摊位I0407）展出。

COMPUTEX持续推出结合高科技的精致化买主服务，创造便利且优质的观展经验，更获得UFI营销奖冠军的肯定，为台湾展览界41年来所获之最高国际殊荣。

计算机展APP持续升级，iOS、Android及Windows Phone三种版本齐备、中英文两种语言接口，加上展场室内定位导航及全新推出的推播功能，买主一机在手即掌握展览重要讯息与活动通知，同时规划最便捷的参观路线。此外，搭配各展馆WiFi设备升级，其中南港展览馆WiFi系统提供约1万台装置同时上网，让买主享受展期间随时随地可联网，公务商机不断线的极致便利性。

计算机展首创RFID国际买主证结合台北捷运卡，可连续4天不限次数免费搭乘台北捷运，随着台北捷运路网的拓展，交通运用范围扩大，同时达到展览服务及城市营销的双重效益。

關鍵字：智能联网行动应用雲端技術智能穿戴 3D商业应用