账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
缩短测试开发时间 惠瑞捷推出可程序化接口矩阵
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年03月23日 星期五

浏览人次:【3184】

半导体测试公司惠瑞捷推出可程序化接口矩阵(Programmable Interface Matrix),让采用V5000e进行工程、测试开发及除错作业的内存制造商也能具备矩阵(Matrix)的并行(Parallel)测试能力。V5000e搭配矩阵使用,可同时测试12个待测组件(DUT),能大幅提高整体的测试速度,同时减少作业人员介入的必要。

进入高阶制程后,设计的复杂度对设计良率、制程良率的影响越来越大,越来越少的厂商能独立承担如此庞大的资本投资。制程进步所带来的现象包括制造成本大幅降低、固定成本大幅增加、NRE(Non-Recurring Engineering;非重复性工程)费用增加、设计工具费用增加、IC设计难度增加。产品生命周期内总出货量所带来的长期利润,未必能弥补立即增加的巨额投资,减少测试时间也是降低芯片成本的方法。

随着产品的生命周期持续缩短,生产制造商也必须将测试开发时间缩到最短,在此同时,测试机台上所要测试的内存组件类型却愈来愈多样。为了因应测试所有组件的挑战,制造商在工程开发上需要的测试系统必须具备并行测试能力和足够的弹性。然而,在工程开发环境中使用整套的量产系统并不符合成本效益,通常也不可行。V5000e搭配矩阵可以克服这些挑战,同时缩短测试开发时间。

惠瑞捷内存测试解决方案事业部副总裁暨总经理Gayn Erickson表示,寻求特性量测或测试开发系统的内存制造商最好的选择就是花数百万美元,另外购置一套终程测试(final test)系统。但有了矩阵式接口,我们的V5000e用户就可以在测试开发和除错环境中拥有这些能力

關鍵字: 测试设备与工具 
相关新闻
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN1X0IG2STACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw