EE Times网站报导，新加坡特许半导体（Chartered）与IBM宣布进行一项设计合作，将从90奈米制造制程开始，允许芯片设计人员利用一套共同的IP库进行设计。特许销售与服务副总裁Kevin Meyer表示，该项合作目的可供客户自由选择在特许或在IBM生产其设计方案，而其它EDA和IP供货商，以及设计服务公司，预计也会加入这个计划。

该报导指出，市场分析师Jim Hines认为上述声明意义重大，因为它可能第一次实现了真正的设计可移植性。很多晶圆代工厂商希望拉近本身制程技术和台积电的差距，但将一个设计由台积电移植到另一家晶圆代工厂商，需要花费大量的时间和工程资源。特许策略联盟副总裁John Martin表示，客户现在可以在IBM开发原型设计，然后在特许之工厂进行大规模生产。

Dataquest的分析师Hines认为，特许与IBM的做法可能促使台积电的客户「要求台积电提供更好的可移植性」。近来因台积电产能吃紧，一些客户可能投向特许和IBM，而特许和IBM有互补性，前者偏重于量产客户，而IBM则专长先进制程。

台积电则表示，台积电近五年来亦采取积极的设计服务联盟计划（active design service alliance program），与IP、EDA工具和设计验证支持厂商密切合作。