半导体零组件通路商-世平集团2005年六月份，集团合并营收达美金1亿9千7佰万元，约计新台币61亿9仟万元，相较去年同期营收美金1亿8仟3佰万元，约计新台币61亿7仟5佰万元，增加8%。而相较上月营收美金1亿8千5佰万元，约计新台币58亿2仟万元， 增加6%。一~六月份累计营收美金11亿5仟9佰万元，较去年同期累计营收美金10亿3仟7佰万元，年增率为12%。

集团累计营收比重，以产品种类(Device Type)区分而言，核心组件类(含特定应用芯片组、中央处理器/微处理器)为43%。标准通用组件(含逻辑IC、线性组件及模拟特定应用IC、分布式组件)为34%，内存组件(含DRAM, SRAM, FLASH, EEPROM, ...)为17%，其余为6%。展望下半年，随着富威公司100%收购案的完成，集团营收将有更大的成长。