全球半导体产业单晶圆湿式处理技术SEZ Group宣布和一家内存组件厂达成合作研发计划(JDP)的协议，针对量产型前段制程(FEOL)洗净技术开发解决方案。双方将合作开发先进的单晶圆湿式处理解决方案，大幅缩短65奈米以下制程的周期时间以提高良率、降低成本。双方合作的焦点将集中在开发能与量产制造环境兼容的高清洗效能、无结构损害的FEOL洗净方案。此合作研发计划亦将针对精密的FEOL架构开发解决方案，解决传统批次洗净技术难以克服的问题。

SEZ亚太地区营运长Herwig Petschnig表示：「这项协议拓展双方现有的合作关系，继续延伸目前已完成的工作，加强并汇整内存产品对于先进技术的需求以及SEZ的技术、经验、及技术发展计划。由于SEZ率先开发的单晶圆湿式处理技术如今已被业者广泛应用在后段制程(BEOL)，我们正带领业界转移至单晶圆FEOL领域。SEZ与伙伴厂商一同合作，在业界转移至65奈米以下的制程之际，推出支持这些制程的解决方案。」

此结盟突显出半导体制造商思维上的转移。BEOL最初从批次转移至单晶圆处理技术，逻辑组件制造商扮演先锋的角色，因为他们面对的洗净需求比内存供货商还要严苛。在目睹到单晶圆技术的利益后，内存制造商亦超越逻辑组件厂商的脚步，主动将FEOL制程转移至单晶圆技术。此SEZ 合作研发计划让业者能开始量产各种先进半导体IC。