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英特尔推动硅晶圆技术创新
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年04月19日 星期四

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英特尔高阶主管在英特尔科技论坛(Intel Developer Forum, IDF)上描绘行动运算技术的未来趋势,表示个人化及内容是增加笔记本电脑与移动联网装置(mobile Internet devices, MID)市场需求的关键驱动力。

预订今年五月推出的新一代 "Santa Rosa" 技术,将融合新世代Intel Core 2 Duo 处理器 (Intel 酷睿 2 双核心处理器)、行动式Intel 965 Express系列芯片组、新世代Next-Gen Wireless-N Network Connection无线网络模块、Intel 82566MM及82566MC Gigabit以太网络芯片,以及供选购之用的Intel Turbo Memory技术。Perlmutter于现场展示了Intel Turbo Memory将如何缩短笔记本电脑休眠模式的回复时间,进而提升生产力与减少电力消耗量。

在2008年上半年,Santa Rosa会将处理器更新为采用英特尔创新的45奈米制程High-K材质金属闸极硅芯片技术,内部代号为 "Penryn" 的双核心行动式处理器。Perlmutter表示,在2008年后期,英特尔将推出同样沿用Penryn处理器的 "Montevina" 运算技术,其拥有更好的执行效能与更佳的节能效率。由于将零组件体积缩小约40%,Montevina将更适合打造迷你型(mini-notebook)或次笔记本电脑(sub-notebook),系统芯片组也将整合高画质视讯的硬件译码单元。

英特尔资深副总裁暨微型移动装置事业群(Ultra Mobility Group, UMG)总经理Anand Chandrasekher描述个人化行动联网方式的演进,并说明英特尔即将大幅降低电源需求与创新芯片封装技术的预订时程表,同时公布了与英特尔合作推出移动联网装置(MID)与微型移动计算机(ultra-mobile PC, UMPC)的厂商。

针对上述两项产品,Chandrasekher介绍了2007年的英特尔微型移动运算平台规格(之前内部代号为 "McGaslin")。来自Aigo、华硕(Asus)、富士通(Fujitsu)、海尔(Haier)、HTC与三星(Samsung)等公司的相关产品将在今年夏天陆续问世。英特尔微型移动运算平台包括Intel A100及A110处理器、Intel 945GU Express芯片组、与Intel ICH7U I/O控制芯片。

Chandrasekher说明,英特尔将在2008上半年发表针对下一代移动联网装置与微型移动计算机所设计、代号为 "Menlow" 的平台架构。除了在会中首度公开展示全世界第一套运作中的Menlow原型样品外,他表示Menlow将采用45奈米制程与High-K材质金属闸极硅芯片技术的低功耗微架构处理器,其代号为 "Silverthorne";以及代号为 "Poulsbo" 的新一代芯片组。

Chandrasekher同时也宣布了移动联网装置创新联盟(Mobile Internet Device Innovation Alliance)的成立。该联盟成员将共同合作解决工程技术上的挑战,包含电源管理机制、无线通信与软件整合等,这些功能将与在更小型的移动联网装置提供完整网络功能息息相关。

英特尔资深院士Mark Bohr 在 Technology Insight的简报中,表示英特尔已针对移动联网装置与微型移动计算机的需求,研发45奈米低功耗微架构Silverthorne处理器。就如同相同制程的Intel Core 2 Duo 处理器、Intel Core 2 Quad处理器 和Xeon系列处理器,Silverthorne也已经具有可运作的工程样品(working versions)。截至目前为止,英特尔同时有超过15款处于不同发展阶段的45奈米处理器,在今年底将有两座可量产45奈米产品的晶圆厂,而在2008下半年更将增加至四座。

關鍵字: 电子逻辑组件 
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