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Infineon与东芝合作开发第三代移动电话影音应用芯片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年02月20日 星期二

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德国Infineon与日本Toshiba签订协议计划,将合作生产可透过手机观赏影视内容的第三代移动电话芯片。新系统的原型将在自20日起开始在法国坎城举行的GSM世界博览会中推出。

预估2004年时,全球可接收以及显示视讯内容的移动电话芯片(或称MPEG-4芯片)将呈现约6000万颗的需求。东芝则表示,与Infineon合作可更有效地将上述芯片推展至全球市场。目前Infineon已经将营业重心转移至通讯设备与汽车芯片上,以弥补计算机内存芯片需求和价格下滑的损失。

關鍵字: 第三代移动电话  芯片  Infineon  东芝 
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