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多家半导体业者摩拳擦掌准备登陆
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年09月29日 星期一

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在台积电8吋晶圆厂通过经济部第一阶段核准赴大陆投资之后,力晶、茂德与联电都有意争取下一波获准登陆的半导体业者。目前力晶已在上海青浦科学园区择地,一旦获政府核准通过,力晶大陆厂将落脚青浦台商科园区

据经济日报消息,由于在经济部赴大陆投资 8 吋晶圆厂的条件中,厂商必须先拥有12吋厂,并且台湾12吋晶圆厂投片量需在1万片以上。而力晶目前的12吋厂已经投片近1.2万片,因此非常有机会成为下一波获核准登陆投资的大陆业者。

台湾的半导体厂商登陆之地似乎都各自意有所属。联电择地苏州,台积电择地松江,力晶半导体则是选择了青浦科学园区。青浦科学园区位于江苏及浙江省的交界处,位于长江三角洲经济圈的中心地带,连接上海张江、金桥高科技园区和苏州、无锡科技区的中心点。目前在青浦科学园区落脚的还有茂硅集团中专司半导体后段封装及测试的南茂科技。

至于另一落脚在青浦的台湾茂硅集团,在该园区土地面积达2000亩,首期投资金额为3~5亿美元,登记总投资额35亿美元。南茂科技看好大陆地区的封测产业的商机,将在8吋厂产能开出后需求大好,并且还有转投资上海宏茂DRAM模块厂,意欲争取中芯、宏力等8吋晶圆厂的DRAM订单。

關鍵字: 联电  力晶  南茂 
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