联华电子与通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)公司，4日共同宣布签订一项为期长达五年的晶圆代工协议；联电将成为Conexant个人网络事业，在尖端CMOS制程上之主要晶圆代工厂商。联华电子自1998年起便为Conexant从事晶圆制造。

联电表示，双方协议在技术研发与产品制造上共同合作；联电将替Conexant生产以CMOS制程为主的通讯芯片，可应用在无线通信，数字娱乐与个人信息等方面，此项协议涵盖0.18微米及以下的CMOS制程。

科胜讯是通讯电子半导体研发制造厂商，去年营收二十一亿美元。科胜讯透过其二大事业部门，即科胜讯系统及敏迅科技，结合其在混合讯号处理与通讯科技方面的专业，提供整合式系统之半导体产品。其中科胜讯系统个人网络事业以行动通讯与宽带，数字家庭应用之数字娱乐信息、个人影像、无线通信及个人运算等产品为主，敏迅科技则专注于因特网架构产品，包括从广域网端点以及多重服务存取专用的各种物理层IC到支持高速光纤核心网络的交换器。

Conexant公司董事长兼执行长Dwight W.Decker指出，Conexant在CMOS制程上将取得联电的支持而可以逐渐成为fabless公司，不需在CMOS制程上投入研发与资金，可以集中资源在设计及营销无线通信与宽带的新产品上。