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硅统科技宣布加入Power Forward Initiative协议
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年03月13日 星期五

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硅统科技(SiS)宣布已加入Power Forward Initiative (PFI),并计划提供以通用功率格式(CPF)为基础的设计解决方案,满足芯片组、主板、参考设计与系统客户的需求。

硅统科技运用Cadence益华计算机低功耗解决方案,能够将逻辑设计、验证与设计实现技术整合到通用功率格式中。硅统表示,在低功耗设计上运用此种作法,可协助设计团队提高生产力、降低风险,进而实现时序、功耗与芯片尺寸要求上的卓越平衡。

Cadence益华计算机的Business Enablement事业群协理Pankaj Mayor表示,硅统科技希望能透过参与Power Forward Initiative,加速客户采用更高功耗效率的设计方法。

關鍵字: 芯片组  主板  低功耗设计  硅统科技  益华计算机 
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