据资策会市场情报中心（MIC）估计，随着英特尔（Intel）、德仪（TI）、台积电、联电、力晶等12吋晶圆厂陆续进入量产，全球12吋晶圆厂投资在2003年将超过600亿美元；而2002年至2007年间，12吋厂投资将达1200～1500亿美元。

据Digitimes报导，资策会MIC半导体组组长尤克熙日前表示，日本Trecenti、台积电与联电位于台南的12吋晶圆厂，陆续在2000年底至2001年初进入量产时代；此外Samsung、 Infineon分别位于南韩与德国的12吋DRAM厂也于2001年底开始量产；2002年3月SONY熊本工厂生产高温多晶矽LCD与CCD Sensor的12吋晶圆厂也进入量产，再加上德仪、英特尔、IBM 、茂德、力晶等亦都陆续进入12吋时代。

尤克熙表示，建立一座12吋晶圆厂的成本约为25至35亿美元，预估全球于2003年底之前，半导体业者在12吋晶圆厂的总投资额，将高达600亿美元以上，而至2007年为止，全球将有超过40座12吋晶圆厂；以一座12吋晶圆厂的平均造价30亿美元计算，2002至2007年全球投资于12吋厂的金额，将高达1200~ 1500亿美元，每年平均将支出180亿美元。

根据MIC统计，未来12吋晶圆厂的兴建用途，将有60％是集中在专业晶圆代工与DRAM事业，而且这些工厂大都集中在亚太地区，包括台积电、联电、特许、茂德、南亚、力晶等，但全球只有少数晶圆厂商可达到60亿美元以上的年营业额，若每一家晶圆厂拥有不只一座的12吋晶圆厂，再计算其它可能投入之资金，包括先进制程技术及其它营运所需要费用等，将拥有难以想像的营运压力。

尤克熙指出，包括铜制程（Cu）、矽锗制程（SiGe）、低介电系数制程（Low-K）、绝缘层上覆矽（SOI）或应变晶片（Strained Silicon）等制程技术，在未来半导体12吋厂将扮演愈来愈重要的角色，90与65奈米技术发展更是下一世代12吋厂商的希望所寄，唯有透过先进制程技术开发，厂商才能在既有需求中，获取最多的订单。以需求面来说，现阶段256MB以上的DRAM、超高速乙太网路晶片、NPU、32位元以上的CPU、系统单晶片组，以及Embedded IC等产品，将成为12吋晶圆厂的主要需求对象。