茂德科技宣布与国内九家银行所组成，由合作金库银行、新竹国际商业银行、远东国际商业银行与国泰世华银行等共同主办之联贷团，成功签订新台币三十亿元的联合授信贷款合约。

茂德科技表示，本项筹资案系该公司今年度筹资计划之一，所筹募金额将用于扩充现有十二吋晶圆厂的机台与设备。本联贷案参加银行包括有合作金库银行、新竹国际商业银行、远东国际商业银行、国泰世华银行、彰化银行、日盛国际商业银行、联信商业银行、复华银行以及庆丰银行等共计九家金融机构。

对于本次联贷计划，茂德科技除了感谢银行团的肯定与支持，亦期待能尽快展现亮丽成果，与所有投资人和参贷银行分享。

茂德科技十二吋晶圆厂目前以0.14微米与0.12微米生产256Mb DDR DRAM产品，并计划于今年第四季将制程技术提升至0.11微米，生产512Mb DDRII产品。预计今年下半年，十二吋晶圆厂产出将占总产出50%以上，且因为晶圆生产成本降低所带来的成本优势，将对茂德科技营运成果有显著贡献。