据网站Semiconductor Reporter报导,飞利浦半导体(Philips Semiconductor)宣布将与比利时IMEC(inter-university MicroElectronics Center)共同研发45奈米以下之12吋晶圆制程技术。
IMEC指出,该机构现正打算为此合作计划兴建1座全新的先进制程研发晶圆厂,预计将由8吋晶圆进入45奈米制程,再转型12吋晶圆,预估在2004年将可完成研发。IMEC并表示,该座研发晶圆厂预定将在2004年第二季以前,完成12吋晶圆生产设备的建置工作。
飞利浦半导体自从2000年开始便与IMEC合作,根据飞利浦半导体科研策略执行副总裁Theo Claasen表示,这项最新的研发合作计划,代表飞利浦半导体力求走在半导体产业前端的重要布局。