化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色，已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題。此次交流會匯聚各界專家和講師分享2024年市場和技術趨勢。

筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題。

活動由泰瑞達台灣區總經理高士卿開場：「小吋晶圓廠（wafer fab）釋出，帶來市場機會，泰瑞達掌握2A趨勢（AI、Automotive）之一，與筑波團隊合作推廣Eagle Test System（ETS）系列，具高功率、高電流、耐高溫和穩定性等特點，可有效降低測試成本，並已在全球廣泛應用」。陽明交通大學半導體學院郭浩中教授分享：「化合物半導體應用於EV及Data Center，引領台灣半導體領域成為國際技術領先者」。

筑波科技許深福董事長提及：「電動汽車、快充、冷氣空調、儲能轉換器/逆變器愈普遍、能源效率成本下須考量可靠度，我們考量客戶每DUT /時間的測試成本，Teradyne與筑波合作4/8/16/32 site DUT自動化測試，由兩岸ETS軟硬體團隊合作，讓每一DUT測試快、便宜又精確、穩定」。

本次演講涵蓋供應鏈關鍵議題，講師及演講主題囊括經理許振揚的WBG市場趨勢和測試方案、優貝克科技副總經理吳東嶸關於化合物半導體的材料特性，以及陽明交大電子研究所洪瑞華教授的前瞻寬能隙半導體技術。泰瑞達現場應用工程師組長劉斌簡介ETS應用，涵蓋第三類化合物半導體從晶圓測試到模組測試的內容。筑波科技研發經理官暉舜博士分享非破壞式高階半導體封裝檢測方案，鴻海研究院半導體研究所杜長慶博士則深入探討電動車用電力電子技術最新發展。此外，羅姆半導體副總經理陳宗鼎分享應用GaN在PFC和LLC電路上常見技術挑戰。

本次以「現場眼見為憑」為展示亮點，參與者可以實際實驗解決方案，包括GaN、SiC PMIC、IGBT Function Test測試，光通訊模組化測試整合方案，化合物半導體Wafer及材料的非破壞性測試，及半導體設備租購的新思維。筑波科技半導體事業部與英商TeraView合作，提供電光太赫茲脈衝反射儀（EOTPR），以5微米的精確度解決手機、電腦等消費性產品，以及複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析。筑波科技期盼2024年與各界共創跨域綜效，掌握電動車、綠色能源、5G通信等趨勢，為台灣半導體產業建立技術新指標。

**圖說:圖左起為筑波科技研發經理官暉舜博士、優貝克科技副總經理吳東嶸、泰瑞達台灣區總經理高士卿、筑波科技董事長許深福、國立陽明交大電子研究所洪瑞華教授、羅姆半導體副總經理陳宗鼎、鴻海研究院半導體研究所杜長慶博士、筑波科技經理許振揚等合影。