飛淩科技與南亞科技合資的華亞科技開幕，預計每個月最大產能將到達大約50,000片晶圓。而使用110奈米溝槽式技術的首批產品正在從華亞科技產出。華亞的記憶體產品的量產將有助於英飛淩與南亞在DRAM市佔率上的擴張。

華亞科技總經理高啟全說：「華亞把南亞在生產方面的專精與降低成本的效率，與英飛淩世界一流的300mm技術相結合了起來。」華亞科技的執行副總經理侯家翰 (Karlheinz Horninger) 說：「華亞科技是英飛淩在亞洲最重要的投資案之一。華亞將成為英飛淩在全球300mm晶圓製造聯盟的新生力軍，包括德國的德勒斯登(Dresden)廠與美國維吉尼亞州的里奇蒙廠(Richmond)。」

英飛淩與南亞之間的這項標準記憶體晶片的策略性合作開始於2002年11月。除了成立雙方持股各半的華亞科技這家合資企業之外，雙方也正在聯手開發90奈米與70奈米的溝槽式技術。華亞的300mm半導體廠將會隨著全世界半導體市場的成長與發展，分為兩階段完成。隨著DRAM產品在今年4月開始生產，第一階段已經宣告如期完成。2004年底之前，每個月計畫產出大約20,000片晶圓。華亞初期所生產的記憶體產品以110奈米技術為基礎，預期將在2005年開始轉換到90奈米來生產。第二階段的生產預期會在2005年底前完成，屆時每個月的產能將增加到大約50,000片晶圓。