由於IC製程技術的演進非常快速，加上越來越多的可攜式產品主導著市場的情況下，IC的封裝技術逐漸朝向增加散熱功率、增加接腳數目及縮小體積等方向發展。根據業者表示，為增加散熱功率，原有的IC設計方式會朝Thermally Enhanced的封裝方向發展，希望能達到100瓦以上的散熱功率。

而在增加接腳數目方面，以矩陣排列的BGA為例，為避免再增加接腳數目而造成封裝體過大的困擾，因此，改善內部接線方式，朝向Flip Chip GBA技術方向，是未來發展重點，接腳數目將朝1000隻腳以上邁進。因此，邊長低於晶粒尺寸1.2倍的CSP則會未來發展的重點。