「台灣IC產業新契機與潛力IC產品領航」研討會由工研院IEK舉辦，針對台灣IC產業未來走向，邀請工研院IEK簡志勝專案經理、工研院IEK產業分析師彭國柱、余瑞琁、趙祖佑，以及中華開發工業銀行孟祥鈞資深研究員、康銘華科技kolorific林銘賢總經理提出精闢見解。

對於台灣IC製造業來說，2004年台灣IC製造業表現良好，下半年雖受記憶體價格滑落與客戶調整庫存影響，IC製造業成長逐季滑落，不過全年依舊有30％以上成長。2005年全球半導體市場成長趨緩，但亞洲仍為全球半導體成長最快的區域。工研院IEK產業分析師彭國柱預估台灣IC製造業產值2006年之後才會有較明顯的成長。

面對IC製造產業成長趨緩的現象，工研院IEK產業分析師彭國柱表示台灣DRAM公司應利用12吋晶圓廠的優勢，快速降低成本並提升市場佔有率。此外，中國大陸已確定取代新加坡，成為全球第二的晶圓代工產業，台灣廠商的投資佈局應考量三地整體競爭優勢的演變，善用台商在大陸建立的半導體產業群落與人脈，尋找互補及整合資源的契機。

針對台灣IC設計產業發展看來，2005年景氣不如想像中悲觀，IC設計產業在全球市場中的角色日趨重要。工研院IEK電子組簡志勝專案經理預估至2008年Fabless產值佔全球IC比重將由2004年的15.5%，成長至2008年的22％。在中國大陸積極發展下，兩岸IC設計產業規模差距將逐年縮小，而面對崛起中的中國大陸IC產業，台灣IC 產業如何掌握先機，維持規模差距？工研院IEK電子組簡志勝專案經理表示可透過潛力產品提升台灣IC設計業附加價值，以及有效的資本運用策略，將有助於提高營收與降低成本；此外，藉由專利分析歸納出台灣研發能量所在，採取質量並進的策略，創造最佳化的經濟附加價值。

而具有無限商機的WLAN晶片產業，全球WLAN晶片出貨量處於穩定成長的狀態，預計2004年至2008年年複合成長率為23.7％。工研院IEK余瑞琁產業分析師指出，WLAN標準朝向802.11n高速傳輸發展，且低耗電技術將擴大WLAN應用範疇，成為下一波技術競爭重點；搭配低耗電WLAN技術，將可拓展手機數據傳輸能力，因此，各大廠牌手機業者已積極投入低耗電型WLAN手機開發，2005下半年將有低耗電型WLAN手機上市。

最後，全球車用IC市場成長樂觀，預計在2008年將達到181億美元，其中以微元件市場最大、感測器市場成長率最高。而台灣車用IC產業仍屬於萌芽階段，工研院IEK趙祖佑產業分析師表示如何切入國際汽車零組件供應鏈以及有效提升產品規格是台灣廠商必須面對的挑戰。