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愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年10月21日 星期一

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半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場。本屆大會除了將環繞兩大技術主題與探討最新議題之外,另外更安排全天技術研討會。

VOICE 2020大會主席暨超微(AMD)資深產品開發工程師Adam Styblinski表示:「VOICE 2020以『你的聲音、你的願景、我們的價值』為標語,充分凸顯大會的核心與靈魂──也就是愛德萬測試與其客戶共享的合作願景和價值。大會探討的議題,反映客戶在測試技術方面正面臨未來應用端和市場定位的挑戰。與會貴賓將收穫滿載,帶著能直接應用的知識回去,而這也是VOICE最珍貴的價值。」

隨著愛德萬測試V93000和T2000系統單晶片(SoC)測試平台、記憶體測試機、分類處理機(Handler)、測試機台解決方案、產品工程和相關科技不斷精進,我們的全球用戶和策略夥伴社群也愈來愈壯大,而VOICE大會始終扮演先進技術交流的最佳場合。這場一年一度的盛會,邀集世界頂尖的整合元件製造公司(IDM)、晶圓廠、IC設計公司和專業委外封測代工(OSAT)供應商,共同討論最新科技動態、激盪新創意,並分享最佳實用範例、相互交流。

VOICE 2020為貴賓創造汲取新知的最佳機會,除了技術論文發表、專題演講、夥伴博覽會 (Partners’ Exposition) 和互動資訊站(Technology Kiosk)外,更安排一整天的研討會。亞利桑那州斯科茨代爾的場次將在5月14日舉辦VOICE 一日研討會(VOICE Workshop Day),分為三大主題,分別探討5G/mmWave、SmarTest 8計畫發展和電源/類比元件測試。

VOICE 2020論文徵稿規劃七大技術領域,包括以下主題:

元件/系統級測試:包括特定流程、多輸入多輸出技術 (MIMO)、次世代嵌入式處理器、寬頻光纖到府、測試自駕車IC、以及多晶片系統級封裝 (SiP) 元件。

最新 - 5G/毫米波:涵蓋5G通訊、WiGi和寬頻無線射頻(RF),並以”5G: Made Real by Our Customers. Made Possible by Advantest”為主題。

最新 - 參數測試:包括節省測試成本、提高產能、參數測試或晶圓級可靠度 (WLR) 新測試技術、工廠自動化和平台關聯性技術。

測試方法:包括遵循標準與協定、針對最新測試挑戰的解決方案、節省測試成本、提升產能以及加快上市時程。

軟硬體設計整合:包括善用最新軟硬體功能和測試機與新測試系統強化。

T2000:此平台用於測試自動化控制、電源IC、感測器鏡頭、微控制器、大量並測、以及SiP與針對觸控與指紋感測器之T6391顯示器驅動IC的系統級測試。

熱門議題:譬如市場脈動與未來趨勢;人工智慧、機器學習、深度學習、智慧資料創新/巨量資料分析、安全ID和網路安全、安全雲、影音串流/遠端視訊、以及物聯網 (穿戴式裝置、感測器、智慧城市和智慧家庭)。

誠摯歡迎測試開發人員和工程師,將論文摘要投稿至美國或中國的發表場次,投稿網址為:https://voice.advantest.com/call-for-papers/。懇請留意,VOICE 2020中國場的論文發表全程以中文進行,不過摘要請以英文敘寫。徵件日期至11月4日,請於此期限前投稿,評選結果將於2019年12月通知。出席2020年5月VOICE大會的貴賓將透過行動App票選心目中最優秀的論文,大會將於閉幕式上頒獎。

關鍵字: 愛德萬 
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