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後段晶圓測試產能不足 代工價持續看漲
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年02月10日 星期二

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據工商時報報導,由於看好當前半導體市場景氣,上游晶圓代工廠及整合元件製造廠(IDM)紛紛擴大資本投資提升產能,但後段晶圓測試(wafer sort)產能卻沒有跟著擴充,是故隨者晶圓產出不斷開出,晶圓測試產能大缺,已成為晶圓製造廠出貨最大瓶頸。

該報導指出,由於IDM廠在2003年下半年開始,提高包括晶圓測試業務在內的封測業務委外代工比重,且對擴充廠內晶圓測試產能興趣缺缺,多將主要資源用來擴大晶片產能,因此造成上游晶圓代工廠及IDM廠不斷擴大投片量,卻沒有跟著提升晶圓測試產能情況。

日月光、京元電等測試業者便指出,過去晶圓測試訂單量少,價格又不佳,所以相關產能並不如外界想像得那麼多,現在需求突然出現,自然無法有限紓解。同時,設備廠不及因應景氣復甦,短時間內無法順利交出機台,而要價新台幣7000萬元至1億元以上的晶圓測試機台,也只有一線封測大廠有能力負擔,也是造成現在上游晶圓製造廠大舉釋單委外,後段測試廠產能卻不足的狀況。

日月光、矽品、京元電等後段封測廠,均在2003年中旬預測晶圓測試市場將大好而大幅擴充產能因應,但所建置產能僅針對國內晶圓代工廠所需,仍不足應付日系IDM廠之大量晶圓測試訂單,在產能排擠效應下,晶圓測試代工合約價去年第三季起也出現逐季調漲情況。而由於晶圓測試代工價格持續看漲,測試廠第一季營收、獲利應有一成左右的成長空間。

關鍵字: 日月光  矽品 
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