帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
日月光在重慶的投資計畫將在2009年4月動工
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2008年12月31日 星期三

瀏覽人次:【4748】

外電消息報導,日月光集團將在重慶市首個投資計畫將在2009年4月動工,未來該工廠將以生產消費性電子應用的零組件為主,以及一些電子元器件,預計年產值將可達10億美元。

報導指出,日月光的這項投資計畫早在2005年1月12日,就與重慶市簽署完成,雙方協定的總投資金額高達10億美元,投資的標的也是以晶片封裝為主。但由於當時12吋晶圓技術輸出仍遭限制,因此導致計畫延後。

重慶西永微電子產業園區的官方人士透露,此次日月光在重慶的晶片封裝投資計畫與先前的茂德形式不同。包含買地與工廠興建,都是由日月光一手包辦,並未透過重慶政府的援手。

關鍵字: 日月光 
相關新聞
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
美超微、日月光、中華系統整合攜手打造新一代水冷散熱資料中心
日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用
工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造
Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 燈塔工廠的關鍵技術與布局
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.223.158.206
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw