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瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2016年06月21日 星期二

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在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題,莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論,從早前台積電與Xilinx(賽靈思)合作,推導出CoWoS技術,而近年來,台積電對於新一代的封裝技術InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封裝)的推廣也相當不遺餘力,顯見台積電對於封裝市場的企圖心。

左為明導國際亞太區PCB事業群資深業務發展總監孫自君;右為明導國際系統設計部市場開發經理Jamie Metcalfe
左為明導國際亞太區PCB事業群資深業務發展總監孫自君;右為明導國際系統設計部市場開發經理Jamie Metcalfe

隨著競爭對手Cadence在去年發布了其方案能夠對應台積電的InFO技術後,明導國際也不干示弱,在今年三月也以自家方案搭配的作法,來因應InFO所帶來的技術挑戰,而在今天,明導國際亦有主管向台灣媒體進一步說明明導的產品策略與想法。

明導國際系統設計部市場開發經理Jamie Metcalfe表示,針對台積電的InFO技術,明導導入的是產業界所熟知的Calibre與先前所推出的Xpedition Package Integrator,前者偏重晶片設計的實體驗證,在產業界擁有極高的使用率,隨著該方案在晶片實體驗證領域的普及,客戶自然也想利用單一平台擴大到基板與封裝的實體驗證,所以Calibre的泛用性極高,恰巧也符合了InFO的基本需求,而Xpedition Package Integrator則是基於PCB(印刷電路板)的布局課題而打造,能滿足基板到電路板的連結最佳化的需求。

所以,依照先前明導所發布的產品策略的背後邏輯來看,兩者的搭配,的確有其策略上的脈絡可尋。Jamie Metcalfe進一步談到,Calibre與Xpedition Package Integrator兩者之間可以連動,所以彼此的狀態能彼此參考,以減少錯誤發生,最後,若整體設計流程沒有問題,最後再由Calibre負責最後的簽核(Sign Off)工作,換言之,明導的工具已經可以滿足InFO所有的設計流程。

Jamie Metcalfe也以台積電的簡報說明,明導國際已經可以100%滿足台積電的設計流程。他透露,過去明導與台積電合作時,並沒有刻意為某一技術打造客製化方案,儘管InFO出來已有一段時間,但現階段仍沒有真正地進入量產,但就明導的評估,InFO未來的發展潛力十分看好,故有此動作。而其他的競爭對手,在因應InFO的需求,大多都以併湊的方案來因應,策略上與明導有明顯的不同。

關鍵字: PCB  封裝  晶圓代工  Calibre  Xpedition Package Integrator  簽核  明導國際(Mentor Graphics台積電(TSMC
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