智原科技與旺玖科技8日宣佈其合作開發的USB2.0 Total Solution 研發專案開花結果，不僅以0.25 微米邏輯製程成功量產，且已獲得日本知名大廠指名採用，展現雙方在高速傳輸領域的研發及銷售實力。智原科技並將乘勝追擊，在今年第二季及第三季推出USB Onthe-Go（OTG）的實體層（PHY）及控制層（Controller）IP，以服務全球廣大的ASIC及IP 客戶。

旺玖科技表示：「隨著晶片設計複雜度日益提高，具競爭力的『IP』及『設計服務』伙伴已成為IC 設計公司日益重視的關鍵資源。旺玖與智原在IP 及設計服務上的良好合作關係，是基於與智原在USB1.1 成功的合作開發經驗。尤其以智原的設計能力與經驗，旺玖深信智原會是很好的合作對象。也因此，雙方持續合作，往USB2.0 新一代產品發展。」

智原科技表示：「在這次與旺玖合作開發USB2.0 整合型晶片的過程中，智原得以快速推出效能更高、耗電更省、面積更小及製造良率更高的USB2.0 PHY IP，要歸功於旺玖堅強的研發實力與寶貴的使用建議；旺玖科技不僅是我們重要的ASIC 客戶，同時也是難能可貴的設計合作伙伴。」