據朝日新聞報導，由日本富士通等10家半導體廠合組的半導體研發團體先端SoC合作研究團體（Advanced SOC Platform Corp.；ASPLA），將與英國半導體設計大廠安謀（ARM）合作，試產手機用微處理器（MPU）。ASPLA等表示，未來新技術將供應海內外半導體廠商，並將積極推動此項高階半導體製造技術成為國際標準。

報導指出，ASPLA將使用獨自研發技術，以12吋晶圓、90奈米製程試產安謀所設計的手機用MPU「ARM7」。目前ARM7是以130微米製程量產，估計未來採90奈米製程將可望削減50％面積及40％耗電量，處理速度亦將大幅提升。ASPLA等表示，9月開始將進入測試階段，預計11月上旬開始商品化。

安謀為歐洲最大IC設計廠商，主要業務為設計電視遊戲機、家電用MPU，並授權予全球半導體廠商，其所設計的手機用MPU在全球市佔率高達8成以上。

ASPLA是由日本經濟產業省主導，由日本富士通、瑞薩科技（Renesas，日立與三菱合資公司）、東芝、NEC、松下電器產業、沖電氣、羅沐、夏普、SONY、三洋電機等共10家主要半導體廠商共組的研究團隊，主要為合作開發半導體技術，並共同分擔投資費用。