瑞薩科技七日宣布達到SiP(System in Package)系統級封裝事業的重要里程碑，其SiP總出貨量截至目前已率先突破一億組，為全球第一。

瑞薩科技相當留意SiP產品在需求上的增加，並於2000年成為該產業中第一家提供此產品的公司。瑞薩科技提供客戶各種支援，包含設計、量產到測試，以增加可靠性。除了在傳統上結合現有LSI(SoC)裝置，瑞薩更設計用於 SiP產品的新式SoC裝置，且在SoC研發階段，相當了解SiP的需求。由於瑞薩認為SiP不只是將多重SoC裝置結合於單一封裝中，因此瑞薩在SIP(Solution Integrated Product)類別中，定位了完整的SiP產品線，為瑞薩廣泛產品和技術資源的整合。為了努力發展SIP事業，瑞薩成立了「系統解決方案整合產品發展中心」(System Solution Integrated Product(SIP)Development Center)，作為專攻SIP事業的整合組織。