在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。

至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範。同時，委員會也精心策劃「3D IC前瞻科技趨勢論壇」，將搭配今年SEMICON Taiwan首次推出的「封裝測試前瞻科技專區」和「3D IC博物館」，以深入淺出的方式，完整呈現台灣封測優勢。

由於終端產品發展必然走向輕薄短小、多功能、高效能、低耗電的趨勢，在封裝技術快速發展下，IC封裝測試系統協同設計需要充分運用如貫通電極...等3D SiP整合技術，才能滿足多功能、小型化、高效能，及異質整合的需求。此外，晶片和系統廠商也必須與封裝廠密切合作，才能有效降低成本和加速上市時程。

京元電子總經理粱明成也指出，成本是所有業者的共通問題，透過SEMI的平台，京元得以和同業及設備材料供應商討論技術創新和降低成本的可能性，甚至共同建立3D IC的測試標準，合作的意義大於競爭。

SEMI台灣封裝測試委員會主席的日月光集團總經理唐和明則表示，半導體業者必須不斷從現有產品中發展新技術或找出新應用市場，才能保持競爭力。而半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。

優異的研發和製造能力，讓台灣在全球2D IC市場打造了非常成功的台灣經驗，而3D IC的興起則指出了台灣半導體產業未來的發展方向。因此SEMICON Taiwan 2009特別推出「封裝測試前瞻科技專區」，呈現最新3D IC技術和相關製程解決方案，並邀請日月光集團總經理唐和明、蔚華科技董事長暨總經理許宗賢、工研院電子與光電研究所所長詹益仁、IBM 3D技術發展技術長Michael J. Shapiro博士、AVIZA資深副總裁Mr. Kevin Crofton，以及Faraday、KLA-Tencor、Verigy等公司高階主管，深入探討封裝測試技術趨勢。