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台積電廠務資深處長莊子壽 出任SEMI高科技廠房設施委員會主席 (2018.01.18)
SEMI(國際半導體產業協會)高科技廠房設施委員會(High-Tech Facility Committee)日前進行理監事改選,由台積電300mm廠務處資深處長莊子壽當選新任主席。 莊資深處長負責台積電新廠房建設及後續的營運、維護和設施升級等工作,在台積電服近30年間累積了興建超過30座晶圓製造廠房的經驗,同時為台灣培養一群優秀的廠房及廠務設施供應鏈
SEMI:物聯網、5G領軍 半導體將持續成長至2025年 (2018.01.04)
SEMI(國際半導體產業協會)發佈過去一年於半導體及能源產業的經營成果,同時展望2018年關鍵產業趨勢脈動。SEMI台灣區總裁曹世綸發言指出,半導體應用跳脫傳統3C及PC,物聯網、智慧製造、人工智慧與大數據、智慧醫療、智慧汽車等多元應用造就新一波半導體市場大躍進,也將是未來10年半導體產業主要的成長動力
SEMI:全球晶圓廠設備支出將再創新高 (2018.01.03)
SEMI(國際半導體產業協會)於2017年歲末更新「全球晶圓廠預測」(World Fab Forecast)報告內容,指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升
SEMI:11月北美半導體設備出貨較去年同期成長27% (2017.12.16)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年11月北美半導體設備製造商出貨金額為20.5億美元。較10月最終數據的20.2億美元相比成長1.6%,相較於去年同期16.1億美元則成長27.2%
SEMI: 2017全球半導體設備銷售創歷史新高 (2017.12.14)
SEMI(國際半導體產業協會)公布年終預測報告,2017 年全球半導體設備銷金額將成長35.6%,達到 559 億美元,首次突破2000年所創下的477億美元歷史紀錄。2018年全球半導體設備市場銷售額預料將持續成長7.5%,達到601億美元,再創歷史新高
SEMI: 2017 Q3全球半導體設備出貨金額143億美元 刷新單季出貨 (2017.12.05)
SEMI(國際半導體產業協會)公布2017年第三季全球半導體設備出貨金額達143億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2017年第三季的全球設備出貨金額達143億美元,超越上一季創下的季度高點,再度刷新單季出貨紀錄
SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08)
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第三季全球矽晶圓出貨面積,與2017年第二季相比呈現成長趨勢。 2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7%
SEMI:2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%,相較於去年同期14.9億美元成長36%
SEMI:2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17)
SEMI(國際半導體產業協會)公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast),針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示,2017年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,2018年為11,814百萬平方英吋,2019年將達到12,235百萬平方英吋(參見附表)
在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案,當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰,因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法
全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI(國際半導體產業協會)發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中,有30座晶圓設備支出超過5億美元
SEMI:2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13)
SEMI(國際半導體產業協會)今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄,再度改寫今年第一季所創的紀錄
SEMI:北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年7月北美半導體設備製造商出貨金額為22.7億美元。與6月最終數據的23億美元相比,微幅下滑1.4%,同時相較於去年同期17.1億美元,成長32.8%
愛德萬測試年度VOICE開發者大會樹立新標竿 (2017.08.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 甫於5月落幕的第11屆VOICE 2017開發者大會,於今年邁入第二個十年,共計113場技術發表會、2場夥伴博覽會、29座科技互動站,更為半導體測試產業人士創造眾多交流機會
SEMI:2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比,成長0.8%,同時相較於去年同期17.2億美元,成長33.4%
SEMI:2017Q2矽晶圓出貨較上季成長 出貨量續創新高 (2017.07.25)
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第二季全球矽晶圓出貨面積,與2017年第一季相比呈現成長趨勢。 2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,978百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季2,858百萬平方英吋相比增加4.2%
SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行,共計700家廠商展出超過1,700個攤位,預期將吸引超過45,000參觀者與會
打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大,但其內部元件的空間卻逐漸縮小,為兼顧體積與效能,雷射成為半導體製程的重要技術。
轉型智慧製造進度 台廠仍以2.0半自動化居多 (2017.06.13)
隨著物聯網、大數據、人工智慧等技術興起,工業4.0賦予製造業全新樣貌。過去轉型智慧製造普遍會已升級硬體設備為優先,但近年企業逐漸體認到「軟實力」或許才是驅動「智慧」的關鍵,以價值驅動的軟硬體結合應用正在工業4.0的時代中崛起
SEMI:2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
SEMI(國際半導體產業協會)今(6/6)公布2017年第一季全球半導體設備出貨金額達131億美元。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,今年3月份出貨金額以56億美元創下單月新高紀錄,使上季出貨金額以強勁力道收尾


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