帳號:
密碼:
相關物件共 757
SEMI:2018 年 8 月北美半導體設備出貨為 22.4 億美元 (2018.09.21)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report(出貨報告),2018 年 8月北美半導體設備製造商出貨金額為 22.4 億美元。較 7月最終數據的 23.8 億美元相比下滑 5.9%,但相較於去年同期 21.8 億美元成長 2.5%
經濟部強調風電產業與零件在地化的決心 (2018.09.20)
Energy Taiwan台灣智慧能源週昨日開幕,產官一致針對表達台灣風電在地化的決心,將在台灣積極發展自有的風力發電供應鏈。 經濟部沈榮津部長表示,全球前20處離岸風能最佳場址中有18座均位於台灣海峽,台灣得天獨厚的地理環境提供離岸風電發展的契機
Energy Taiwan台灣國際智慧能源週開幕 聚焦風電、太陽能 (2018.09.19)
「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」於今日在台北南港展覽館一館揭開一連三天的精彩展覽。以政府創能、儲能、節能、系統整合四大能源轉型主軸為基礎,Energy Taiwan整合太陽能、風能、氫能及燃料電池、智慧儲能等綠色能源產業,匯集11國176家廠商,使用510個攤位,是全台最專業完整的綠色能源產官學研交流平台
全台最大四合一再生能源專業展 Energy Taiwan登場 (2018.09.18)
SEMI 與外貿協會所共同舉辦的 Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週將於明日(19日)起跑,在台北南港展覽館一館揭開一連三天的展覽及活動。 今日的展前記者會,以「展望台灣綠能新未來」為主題
SEMI: 2019年全球新晶圓廠投資將創歷史新高 (2018.09.18)
根據SEMI(國際半導體產業協會)今天公布的最新「全球晶圓廠預測報告」,今年全球晶圓廠設備投資將增加14%,為628億美元,2019年可望上揚7.5%,達675億美元,不但連續四年成長,也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄
如何透過Simulink進行ISO 26262專案 (2018.09.17)
本文將說明如何透過TUV SUD認可的Simulink工作流程來進行ISO 26262專案計畫。
上銀科技晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規認證 (2018.09.14)
上銀科技(HIWIN)開發團隊經過多重的研發試煉終於通過晶圓移載模組(EFEM)的認證,並於9月13日在台中營運總部舉行SEMI S2國際安規認證授證典禮,由上銀科技助理總經理吳俊良代表受證
半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司,數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一!有鑑於此,生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作
半導體業相挺 台灣循環經濟聯盟宣布啟動 (2018.09.07)
台灣5T循環經濟聯盟今日舉辦「5T循環經濟聯盟啟動儀式」,邀請到經濟部政務次長曾文生、環保署廢管處簡任技正黃輝榮、中華經濟研究院溫麗琪等貴賓親臨見證。由台
工研院、SEMI、長庚大學、國體大 合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動,工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約,共同開發「軟性混合電子」,並制定相關產業技術發展藍圖,以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標
SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)
2020年中國半導體晶圓廠產能將達全球20% (2018.09.05)
SEMI國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告),指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能的16%,並預測該比例至2020年底將提高至20%
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4
雅特生科技iHP系列添12kW新型號產品 (2018.09.03)
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣佈該公司的iHP系列可配置智慧型大功率電源系統添加一個12kW的全新型號,同系列原有的另一款產品則提供24kW輸出。這款12kW的新產品成本較低
陶氏杜邦電子將在SEMICON Taiwan 2018發表演講 (2018.08.31)
陶氏杜邦特殊產品業務部旗下電子與成像事業部今日宣佈,其事業部總裁James Fahey博士、策略行銷總監Rozalia Beica女士將出席2018年9月5日-7日在台北舉辦的2018臺灣國際半導體設備材料展覽會(SEMICON Taiwan),並作為演講嘉賓發表演講
雅特生iHP系列可配置智慧型大功率電源系統推出12kW型號 (2018.08.30)
雅特生科技宣佈該公司的iHP系列可配置智慧型大功率電源系統添加一個12kW的全新型號,同系列原有的另一款產品則提供24kW輸出。 這款12kW的新產品成本較低,外型更為小巧
SEMI : 2018 Q2全球矽晶圓出貨再創新高 (2018.07.31)
SEMI (國際半導體產業協會) 之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。 2018年第二季矽晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋 (million square inches; MSI),與前一季的出貨總面積3,084百萬平方英吋相比增加2.5%,與2017 年第二季相比也成長 6.1%
SEMI:2018年6月北美半導體設備出貨為24.8億美元 (2018.07.25)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新 Billing Report(出貨報告),2018 年 6 月北美半導體設備製造商出貨金額為 24.8 億美元。較 5月最終數據的 27.0 億美元相比下滑 8.0%,但相較於去年同期 23.0 億美元成長 8.1%
SEMI:2018年全球半導體設備銷售再創紀錄 (2018.07.11)
SEMI(國際半導體產業協會) 發布年中預測報告,2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%,達 627億美元,超越去年所創下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高,預計將成長7.7%,達到676億美元
愛德萬測試將贊助SEMICON West首屆SEMI High Tech U (2018.07.10)
愛德萬測試將與SEMI攜手合作,成為首屆SEMI High Tech U活動的四大企業贊助商之一,該活動將在7月10日至12日於舊金山Moscone展覽中心舉辦的年度SEMICON West展覽會期間同步進行


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 研華推出 BLE/WiFi 和 SmartMesh WLAN IoT 無線解決方案
2 是德科技完整支援 Semtech LoRa Technology
3 PAPAGO!安全守護跨界進擊 推出電子智能門鎖
4 PTC FlexPLM解決方案助消費性產品廠商Hunter Fan 顛覆銷售流程
5 Imagination與Chips&Media合作 提供整合GPU與視訊編階碼器IP
6 浩亭PushPull產品衍伸 - 連接器中的多面手
7 賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求
8 igus電纜電子目錄與BMEcat chainflex耐彎曲電纜現有了線上數位目錄
9 意法半導體新款STSPIN馬達驅動器 提升馬達控制的靈活性
10 意法半導體隨插即用無線充電套件 創造小體積設備充電器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw