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SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關
ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15)
適逢近日COP28大會落幕之後發表決議,如依SEMI提醒產業應重視的重點,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」,進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術,並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本
SEMI:2025年全球半導體設備銷售估創1,240億美元新高 (2023.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,並在2025年創下1,240億美元新高
SEMI解析COP28兩大重點:新能源技術與AI (2023.12.13)
《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 落幕,SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日分享COP28兩大趨勢,一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術;二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色
三菱電機和TXOne Networks攜手合作 共同拓展OT資安業務 (2023.12.12)
自從物聯網(IoT)與數位轉型(DX)概念出現後,促使工廠內的OT(Operational Technology)與IT工業控制系統開始逐漸融合,導致製造業生產據點遭受越來越多的資安攻擊,不僅會造成生產中斷,也突顯出工廠環境迫切需要比以往更加嚴密的資安措施
SEMI:需求疲軟 第三季半導體設備出貨較去年同期減少11% (2023.12.04)
SEMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致
SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01)
降低全球半導體產業碳排,SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙,透過匯集各方資源,針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點
SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中除了展望台灣半導體產業,如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機;同時發表由SEMI軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會
台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步,國內外經濟景氣更受重視。經濟部今(27)日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」(2023 Taiwan Business Alliance Conference)
SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準 (2023.11.15)
SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後,再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」,提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範
SEMI推出工業4.0評估模型 提升半導體智慧製造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM),協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度,並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果,可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術,以提升晶片製造效率、生產力和品質
半導體業凜冬未完?SEMI估全球矽晶圓出貨量最快2024年反彈 (2023.10.28)
根據SEMI國際半導體產業協會最新公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,不含非拋光矽晶圓和再生晶圓的全球電子級矽晶圓出貨量,在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點之後,2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋
2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中,亞洲居於主導位置,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(27)日舉行A-SSCC台灣區記者會
SEMI:全球矽晶圓出貨量於2024年迎接成長反彈 (2023.10.27)
國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch;MSI)達歷史高點,預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋,隨後於晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後,在2024年的出貨量將會成長反彈
「台灣國際智慧能源週」及「台灣國際淨零永續展」盛大開展 產官學研共聚 展望未來零碳商機 (2023.10.19)
由外貿協會(TAITRA)與SEMI國際半導體產業協會旗下產業聯盟-綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同主辦的「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展」於18日起至20日於台北南港展覽1館盛大開展
Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計(Arm Total Design),此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統(CSS)的客製化系統單晶片(SoC)。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC (ASIC)設計公司、IP 供應商、電子設計自動化(EDA)工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業,以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業
TXOne實現跨域AIoT資安防護 首推SageOne平台 (2023.10.06)
因應近年來5G、物聯網、人工智慧等AIoT技術發展日臻成熟,造成工業資安環境面臨嚴峻挑戰,企業該如何擴大防線,實現跨領域提升資安量能已刻不容緩。睿控網安公司(TXOne Networks)也在今年自動化、半導體大展期間,先後展示可整合旗下全系列工控資安產品的SageOne管理平台
SEMI發布半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書 提出五大淨零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書,以《透明、明確目標、合作:推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題
SEMI:全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元;隨後於2024年回升15%,達到970億美元
國研院首次參與英國前瞻科技展會CogX Festival 搭建國際合作橋梁 (2023.09.13)
國科會積極為重點領域搭建國際合作橋梁,國研院前往英國倫敦參與世界上最大科技展會之一的CogX Festival,展出臺灣半導體發展經驗、AI晶片、器官晶片、資訊安全、淨零及半導體人才培育等六大領域成果,呈現臺灣的軟硬實力,期能與各國建立更多合作管道


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