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SEMI: 第三季全球矽晶圓出貨面積創季度新高 (2018.11.07)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,第三季全球矽晶圓出貨面積達3,255百萬平方英吋,較第二季出貨面積3,164百萬平方英吋,成長3個百分點,較去年同期成長8.6個百分點
SEMI:2018年9月北美半導體設備出貨為20.9億美元 (2018.10.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report(出貨報告),2018 年 9月北美半導體設備製造商出貨金額為 20.9 億美元,較 8月最終數據的 23.7 億美元相比下滑 6.5%,但相較於去年同期 20.5 億美元成長 1.8%
SEMI:全球晶圓出貨量將持續強勁成長至2021年 (2018.10.17)
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點,而這樣持續成長的態勢將持續至2021年
德國萊因車用電子系統 ISO 26262 研討會 (2018.10.16)
ISO 26262 中的道路車輛 - 功能安全, 適用於汽車電子電機安全相關系統,為產品開發提供完整生命週期架構及各階段要求。產品開發人員需遵循ISO 26262 標準開發流程與方法,導入安全技術,使產品滿足安全要求
SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立,邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 (Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與
SEMI:2018 年 8 月北美半導體設備出貨為 22.4 億美元 (2018.09.21)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report(出貨報告),2018 年 8月北美半導體設備製造商出貨金額為 22.4 億美元。較 7月最終數據的 23.8 億美元相比下滑 5.9%,但相較於去年同期 21.8 億美元成長 2.5%
經濟部強調風電產業與零件在地化的決心 (2018.09.20)
Energy Taiwan台灣智慧能源週昨日開幕,產官一致針對表達台灣風電在地化的決心,將在台灣積極發展自有的風力發電供應鏈。 經濟部沈榮津部長表示,全球前20處離岸風能最佳場址中有18座均位於台灣海峽,台灣得天獨厚的地理環境提供離岸風電發展的契機
Energy Taiwan台灣國際智慧能源週開幕 聚焦風電、太陽能 (2018.09.19)
「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」於今日在台北南港展覽館一館揭開一連三天的精彩展覽。以政府創能、儲能、節能、系統整合四大能源轉型主軸為基礎,Energy Taiwan整合太陽能、風能、氫能及燃料電池、智慧儲能等綠色能源產業,匯集11國176家廠商,使用510個攤位,是全台最專業完整的綠色能源產官學研交流平台
全台最大四合一再生能源專業展 Energy Taiwan登場 (2018.09.18)
SEMI 與外貿協會所共同舉辦的 Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週將於明日(19日)起跑,在台北南港展覽館一館揭開一連三天的展覽及活動。 今日的展前記者會,以「展望台灣綠能新未來」為主題
SEMI: 2019年全球新晶圓廠投資將創歷史新高 (2018.09.18)
根據SEMI(國際半導體產業協會)今天公布的最新「全球晶圓廠預測報告」,今年全球晶圓廠設備投資將增加14%,為628億美元,2019年可望上揚7.5%,達675億美元,不但連續四年成長,也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄
如何透過Simulink進行ISO 26262專案 (2018.09.17)
本文將說明如何透過TUV SUD認可的Simulink工作流程來進行ISO 26262專案計畫。
上銀科技晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規認證 (2018.09.14)
上銀科技(HIWIN)開發團隊經過多重的研發試煉終於通過晶圓移載模組(EFEM)的認證,並於9月13日在台中營運總部舉行SEMI S2國際安規認證授證典禮,由上銀科技助理總經理吳俊良代表受證
半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司,數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一!有鑑於此,生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作
半導體業相挺 台灣循環經濟聯盟宣布啟動 (2018.09.07)
台灣5T循環經濟聯盟今日舉辦「5T循環經濟聯盟啟動儀式」,邀請到經濟部政務次長曾文生、環保署廢管處簡任技正黃輝榮、中華經濟研究院溫麗琪等貴賓親臨見證。由台
工研院、SEMI、長庚大學、國體大 合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動,工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約,共同開發「軟性混合電子」,並制定相關產業技術發展藍圖,以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標
SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)
2020年中國半導體晶圓廠產能將達全球20% (2018.09.05)
SEMI國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告),指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能的16%,並預測該比例至2020年底將提高至20%
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4
雅特生科技iHP系列添12kW新型號產品 (2018.09.03)
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣佈該公司的iHP系列可配置智慧型大功率電源系統添加一個12kW的全新型號,同系列原有的另一款產品則提供24kW輸出。這款12kW的新產品成本較低
陶氏杜邦電子將在SEMICON Taiwan 2018發表演講 (2018.08.31)
陶氏杜邦特殊產品業務部旗下電子與成像事業部今日宣佈,其事業部總裁James Fahey博士、策略行銷總監Rozalia Beica女士將出席2018年9月5日-7日在台北舉辦的2018臺灣國際半導體設備材料展覽會(SEMICON Taiwan),並作為演講嘉賓發表演講


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