隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵，欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商，都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試，方能拿到基本門票；然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商，應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題，終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104。此規範在上月一釋出，電子產品驗證測試實驗室-宜特科技就接到眾多國際晶片廠詢問是否能夠進行測試，代表此規範具有一定重要性及影響力。

宜特可靠度工程處協理 曾劭鈞。

汽車電子協會(Automotive Electronics Council， AEC)旗下多晶片模組(Multichip Modules，MCM)委員會成員，包含萊迪思 (Lattice)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、超捷科技(Microchip)、恩智浦(NXP)、安森美(On Semiconductor)、德州儀器(TI)等企業，近期宣告AEC-Q104 MCM規範，一解MCM、系統構裝(System In Package，SIP)、堆疊式封裝(Stacked Chip)等複雜多晶片型態應該依循IC，還是模組規範的難題；此外，AEC-Q104更是車用行業規範中，首次定義車用板階可靠度測試項目(Board Level Reliability，BLR)的規範。

宜特可靠度工程處協理 曾劭鈞表示，與AEC-Q100相較，AEC-Q104除了首次定義車電BLR測項外、針對基本概述、試驗方式、測試項目、ESD測試規格及試驗樣品數量都有明確說明。

針對AEC-Q104基本概述上，宜特可靠度工程處協理 曾劭鈞說明，AEC-Q104的一大原則在於MCM上使用的所有元件，包括電阻/電容/電感等被動元件、二極體離散元件、以及IC本身，在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產品只需進行AEC-Q104H內僅7項的測試，若MCM上的元件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測項共49項目中，依據產品應用，決定驗證項目，也就是說驗證項目會變得比較多。

針對AEC-Q104定義的車電BLR測項上，宜特可靠度工程處協理 曾劭鈞指出，板階可靠度（BLR），是國際間常用來驗證IC元件上板至PCB之焊點強度的測試方式，也是目前手持式裝置常規的測試項目。而隨著汽車電子系統的複雜度提升，更多的IC元件被運用在汽車內，BLR遂逐步成為車用重要測試項目之一，不僅Tier 1車廠BOSCH、Continental、TRW對此制定專屬驗證手法，AEC-Q104也在規範中定義了車用電子的板階可靠度試驗(Board Level Reliability)。

宜特可靠度工程處協理 曾劭鈞進一步指出，雖然AEC-Q104針對BLR的測試項目僅有TCT(溫度循環)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps (STEP)等，尚未能完全貼近Tier 1的客戶規範，但卻是車用板階可靠度通用標準發展的一大步。

另外，AEC-Q104增加了順序試驗，例如，必須先執行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，顛倒過來就不行；此外，在測試項目上，除了增加H系列測項，針對零件本身的測試，亦稱加了Thermal Shock(TS)及外觀檢視離子遷移(VISM)。宜特可靠度工程處協理 曾劭鈞指出，這將使得通過驗證的難度變高。

而考量到MDM元件複雜性與成本，AEC-Q104下修實驗樣品數量與ESD測試規格。與AEC-Q100相較，AEC-Q104實驗樣品數量從77顆* 3 lots下修至30顆* 3 lots；在ESD上，人體放電模式(HBM)的最低要求規格，由AEC-Q100定義的2KV，下調至1KV； 元件充電模式(CDM)則統一改為500V

宜特可靠度工程處協理 曾劭鈞建議，AEC-Q104規範，主要由國際車用IC設計廠商所定義的，略顯不足，較無法貼近車廠及Tier1車用模組廠的需求；對於有意跨入車用領域的供應商，通過AEC-Q104僅是最基本門檻，若要攻入車用供應鏈，建議仍須符合各車廠的客製規範。