矽統科技宣布推出三款全新筆記型電腦專用晶片-SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770，支援美商超微AMD最新發表之Turion 64 行動技術平台。完整支援AMD最新之先進省電技術，提高可靠的續航力與高效能的行動能力。並將PCI Express先進規格，成功導入行動技術平台，再搭配SiS無線網路晶片，矽統科技完整滿足AMD Turion 64平台現今以及未來的行動電腦的需求。

AMD最新發表之Turion 64的行動技術是以AMD64架構為基礎，有效的將AMD64帶領到更高階的行動領域。矽統科技率先成功支援AMD之先進省電技術，完整提供AMD Turion 64平台更長效的電池續航力以及更輕薄的特性。支援AMD先進的1600MT/s HyperTransport前端匯流排，同步提升系統運作效率，以達到低延遲、高效能的資料傳輸。SiSM761GX亦搭載矽統科技獨有的HyperStreaming技術智慧型資料流處理模式，以最具效率的平行化資源分配，同時或分批處理資料流與封包方式，為高階行動運算平台，帶來革命性效能的提昇。目前SiSM760已在量產階段，也是全球首套上市支援AMD Turion 64的晶片組產品。

「矽統科技積極投入研發資源，為AMD平台規劃一系列旗艦級的晶片組產品。」AMD行動微處理器事業單位行銷協理Chris Cloran表示，「藉由SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770晶片組的發表，將滿足市場消費者對行動平台所有的需求。」

「SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770晶片組，是矽統科技針對AMD最新Turion 64行動技術平台，所研發出的產品。」矽統科技總經理陳文熙表示，「結合多項累積之獨家研發技術，藉由將市場上最新規格的導入，持續提供AMD 64位元行動技術平台，最具效能、可靠且符合市場需求的產品。」