儘管飛思卡爾先前被NXP（恩智浦半導體）買下，不過似乎是因為併購動作尚未完成，日前飛思卡爾在台舉辦了媒體團訪，分享了針對我們所熟悉的物聯網市場而推出的新一代嵌入式處理器。

飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra

i.MX是飛思卡爾相當重要的處理器系列，在今年六月推出了新的生力軍，i.MX6D/6Q，飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra表示，物聯網應用所需要的是快速設計並高度整合的解決方案，當硬體可以滿足這樣的需求的時候，那麼另一個決勝關鍵便是在軟體層面。飛思卡爾擅長將不同的晶片技術加以整合並置於極小的封裝中，這方面所累積的經驗，已經超過了十年以上。而此次所推出的i.MX6D/6Q，正是集飛思卡爾諸多重要技術之大成的結晶。

Navjot Chhabra進一步談到，飛思卡爾是採用SCM（System Chip System Module）的概念來打造i.MX6D/6Q，就是採用封裝技術將不同晶片整合在同一封裝中，就內含的晶片技術方面，包含了雙核/四核的Cortex-A9處理器核心、電源管理晶片PF0100，以及容量1（or2）G的LPDDR2記憶體（該記憶體來自美光），可搭載Android或是Linux等作業系統。i.MX6D/6Q目前最大的尺寸為14mmX 17mm，可以滿足HDMI應用，由於面積極小的緣故，也可以用於穿戴式裝置，像是智慧眼鏡就是相當適合的應用。

Navjot Chhabra不諱言，i.MX6D/6Q本身所搭載的技術並非是最新的規格，原因在於許多嵌入式應用，所需要的是相對穩定與可靠度較高的技術，像是醫療電子就是一例，光是在認證時間就會比較久。而飛思卡爾所能做的，就是加以整合，用最小的尺寸來縮減電路板體積並加速系統開發，而在開發軟體與開發板皆已就位的情況下，客戶最快在三個月內就能讓產品進入量產流程。

而i.MX6D/6Q是首度採用SCM概念所衍生出來的處理器，雖然要到12月才會進入量產，不過已經有不少客戶已經進入測試與設計階段，預計明年年初就會有終端產品面世。至於在未來，飛思卡爾會延續SCM概念，陸續推出新款的處處理器，像是搭載eMMC，或是提供更小的封裝面積，都已在飛思卡爾的規劃當中。