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大聯大推出ADAS雙目立體視覺方案 提升物體識別率 (2021.05.18)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的雙目立體視覺解決方案，透過雙目的概念，建立物體深度的新維度，並配合光學焦距設計，可使物體的距離識別更加精確，可應用於前車偵測與防撞、車道偏移、號碼與標誌識別、行人偵測等先進駕駛輔助系統（ADAS）應用 |
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自駕車助攻 2024年車用DRAM位元消耗量將占3%以上 (2021.03.10)
TrendForce預期，至2024年除了車載資訊娛樂系統仍是車用DRAM消耗的主要應用外，另隨著自駕等級的提升，車用DRAM位元消耗量將占整體DRAM位元消耗量3%以上，其後續潛力不容小覷 |
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化繁為簡的微處理器（MPU）──系統級封裝（SiP）及系統模組（SOM） (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑，也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器（MPU）平台產品的設計工程師，更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市，進而增加公司營收 |
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聯發科與法國Orange電信合作 合作推出智慧喇叭產品 (2020.01.15)
聯發科技宣布與法國電信大廠Orange合作，將該公司語音助理裝置(VAD)的處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧揚聲器中。聯發科技為語音助理設備全球市佔率第一的晶片提供者，本次合作將為該公司下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城 |
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貿澤供應NXP 64位元視覺與感測融合處理器 (2018.01.26)
貿澤電子即日起開始供應NXP Semiconductors的S32V234視覺與感測融合處理器。S32V234的設計可支援視覺與感測器融合應用中的安全運算應用，包括先進駕駛輔助系統 (ADAS)、前方攝影機系統、行人與物體辨識、環景顯示及機器學習 |
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研華採用高通嵌入式晶片推出3.5吋單板電腦及精簡型電腦 (2017.06.13)
研華科技(Advantech)推出首款搭載Qualcomm ARM Cortex-A53 APQ8016 四核心高效能處理器的嵌入式解決方案: 3.5 吋單板電腦RSB-4760和精簡型電腦EPC-R4760。運算效能、電源管理和多樣無線連線能力為工業用物聯網閘道器的三大關鍵需求 |
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恩智浦推出基於ARM Cortex-A7低功耗處理器助力物聯網發展 (2016.10.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日發佈i.MX 6ULL應用處理器，其功耗效率較市場同類產品提升高達30%。i.MX 6ULL專為注重價值的工程師和開發人員而設計，協助他們為日益增長的物聯網領域的工業與大眾市場，開發具成本效益的解決方案 |
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提倡SCM概念 飛思卡爾新推i.MX生力軍 (2015.11.18)
儘管飛思卡爾先前被NXP（恩智浦半導體）買下，不過似乎是因為併購動作尚未完成，日前飛思卡爾在台舉辦了媒體團訪，分享了針對我們所熟悉的物聯網市場而推出的新一代嵌入式處理器 |
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安捷倫最新BGA內插器可結合邏輯分析儀進行DDR4設計探量 (2014.06.23)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣佈推出兩套內插器解決方案，可結合使用全球最快的邏輯分析儀，對DDR4和DDR3 DRAM設計進行測試。這兩套內插器解決方案可快速而準確地擷取位元位址、指令和資料信號，以進行設計除錯並驗證量測 |
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大聯大控股世平推出瑞芯微電子多媒體播放器解決方案 (2014.02.11)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平將推出瑞芯微電子（Rockchip）RK3188多媒體播放器解決方案。
近幾年來隨著使用者對影音需求的提高，內建網路連線功能、支援常見影音檔案的多媒體播放器或外接盒產品越來越多 |
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四個高CP值的開放硬體專案 (2013.12.30)
從Arduino和Raspberry Pi的熱賣，可以感受到開放硬體社群不斷在成長中，但因應用需求不同，即使市場上已針對這兩款開發板推出了不少延伸的擴充板，可是未必能夠滿足所有設計案的需求，特別是要求更強大或特殊的功能 |
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鎖定智慧裝置 威信推雙核心新平台 (2013.01.27)
隨著行動裝置領域市場不斷地壯大，近期又多了VIA這位新生力軍助陣，旗下的子公司威信(WonderMedia)於日前推出一款針對Google Android 4.2版本的PRIZM WM8980雙核心處理器。雖然VIA過去所生產的處理器主要皆應用在嵌入式市場，但在2012年3月VIA也曾發佈平板電腦專用的行動處理晶片，如今WonderMedia又推出PRIZM WM8980，顯示決戰行動裝置市場的野心 |
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[PreCES]6倍速Tegra4將於CES2013現身 (2012.12.24)
NVIDIA曾於去年年底時推出了首款Tegra3四核心行動處理器，而同樣是年底的現在發佈了下一代行動晶片組Tegra4，將預計於明年CES 2013消費電子展正式亮相。據傳Tegra4行動處理器將包含兩個產品版本，分別為Wayne以及Grey，Tegra4除了能夠使用在智慧手機以及平板電腦上，也能應用在較低階的筆記型電腦 |
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創意電子推出 28nm DDR3-2133/LPDDR2複合式 IP (2012.12.05)
創意電子在廣泛的28nm晶片驗證IP 陣容中新增DDR3-2133/LPDDR2 複合PHY 與Controller IP。
全新的複合式 IP 使用台積公司的28nm HPM 製程，提供PHY、控制器與DDR系統完整的解決方案 |
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安捷倫發表LPDDR3相容性測試應用軟體 (2012.04.09)
安捷倫（Agilent）日前宣佈，為採用低功率雙倍資料速率3記憶體（LPDDR3）的系統，推出最完整的相容性測試應用軟體。除了可加快啟動（turn-on）速度和排除LPDDR3系統的問題之外，該軟體還為必須處理非標準操作速度和電壓的工程師提供極佳的彈性，讓他們透過有效率的方法來進行LPDDR3設計的特性描述 |
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TI OMAP 5亮相 速度拉升兩倍 (2012.03.21)
在行動運算市場，TI的OMAP 4在去年(2011)有不錯的斬獲，包括三星的Galaxy Nexus與LG的Thrill 4G等手機，Amazon的Kindle Fire與Moto的Xyboard等平板，以及B&N的Nook電子書，都選用了OMAP 4做為處理核心 |
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Ultrabook 10大超薄工法解密 (2012.02.08)
做為NB產業目前唯一的亮點話題，Ultrabook實是NB硬體組件生態的演化提升。讓我們打開它的機殼，看看它實現超薄的10大祕招。 |
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TI宣佈將行動處理器應用延伸至智慧家庭領域 (2012.01.16)
德州儀器（TI）近日宣佈，將市場反應熱烈的OMAP 4行動處理器應用延伸至智慧家庭領域。植基於 OMAP處理器2011年在智慧型手機與平板電腦等熱門應用展現的強勁動能，TI在2012 CES上展示OMAP智慧型多核心處理器著重四大智慧家庭應用領域的各種功能 |
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難以抗衡的三星優勢 (2011.07.06)
觸控產業的商機處處，手機及平板只是一個開始 |
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TI推出新款OMAP4470應用處理器 (2011.06.09)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出高電源效率OMAP4470應用處理器，此款處理器屬於OMAP 4平台系列，能夠使處理效能、圖形、顯示子系統功能及多層使用者介面（UI）構成等方面，達到絕佳均衡的效用 |
