為了降低生產成本，半導體封裝測試技術積極開發晶圓級測試技術，華泰電子藉著轉投資矽晶源掌握相關技術，欣銓科技則採獨立研發方式，以節省成本及提高良率。

過去大部分的晶圓製造廠都是採取廠內測試，但隨著封裝測試廠商打出整套服務 (Turn Key Solution)，整合元件大廠(IDM) 為了提昇成本競爭力釋放出相關訂單，也讓封裝產業可以增加測試製程商機。

華泰電子財務處長李俊寬指出，將來的晶片級測試技術，將可擺脫製程設備汰換率過高的問題，且因為晶圓級測試是整片晶圓在製程產品以前就已經完成測試，若有晶圓壞片可以即時修補，不會在製程模組或產品以後損壞主系統。

欣銓電子則是獨立研發晶片級測試技術，估計還要好一段時間才會進入商業應用。欣銓表示，晶圓級封裝測試技術的概念已經提出相當長的時間，但還不到真正商業化的地步。旺宏指出，目前有許多晶圓製造商開始有外包的晶圓測試，如果晶圓級測試技術成熟，在晶圓廠內測試會比外包更具效益。