工商時報消息，中國大陸晶圓廠中芯、宏力、和艦等8吋晶圓產能已大量開出，但當地後段搭配封測廠如威宇、艾克爾（Amkor）等，產能卻出現不足情況。由於上游客戶搶著出貨，國內封測廠已開始與大陸晶圓代工廠密集接觸，希望爭取後段代工訂單。

該報導引述大陸業界消息指出，目前長三角地區晶圓代工廠產能，第1季單月平均投片量已達12萬片規模，且第2季後產能將會持續增加，但是後段封裝測試產能，卻出現無法有效搭配問題。現在上海地區較具規模的封測廠，只剩下威盛董事長王雪紅以個人名義投資的威宇、南茂轉投資之青浦與艾克爾、金朋（ChipPAC）等，晶圓測試月產能僅8萬片左右，與晶圓廠產出量有4萬片差額，其餘如閘球陣列封裝（BGA）等高階封裝產能，也只能滿足約三分之一市場需求。

大陸當地封測廠產能不足，目前仍無法赴大陸投資的台灣封測業者，則開始與中芯、宏力、和艦等業者接觸。本土測試業者即表示，雖然中芯等大陸晶圓廠產出晶圓送回台灣封裝測試，可能會增加2至3天的前置時間，但因台灣封測廠的代工時間比美國、新加坡等地封測廠短，所以整個封測時間仍可壓縮在7天之內，與在當地封測時間相差約1天左右。

此外，原本在中芯等晶圓廠下單的客戶中，原本就有許多是台灣的IC設計公司或舊有IDM客戶，所以若能爭取到後段封測訂單，可說已將台灣封測廠市場腹地延伸至大陸市場，短時間來看，這不啻為政府未開放封測廠登陸前的權宜作法。