帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
物聯網加速落地 感測器整合需求日益迫切
 

【CTIMES/SmartAuto 王明德 報導】   2018年09月26日 星期三

瀏覽人次:【4063】

隨著物聯網與穿戴式裝置的火紅,成功整合感測器將更形重要,近年來感測系統走向多軸化,隨之而來的整合工作,成為設備與系統業者的重要工作,畢竟沒有設計工程師希望看到,所採用的多顆感測器散落在電路版上的每個角落,不僅增加設計的困難度,對於系統的輕薄化也毫無任何幫助。

/news/2018/09/26/2023211290S.jpg

目前感測器大廠所主推的方案,除了單顆感測器之外,最常見的就是模組化的感測系統,透過模組化的方式,將多軸感測器整合在一起,多半還會加上自家的處理器或MCU等,透過旗下產品所打造解決方案,將整套感測系統一起出貨給物聯網、穿戴式裝置的系統商或設備商,畢其功於一役。

一體化的模組固然可為設計省下不少麻煩事,但以目前行動裝置輕薄化的趨勢來看,以模組方式來出貨仍然稍嫌笨重了些,看起來進一步透過系統級封裝,來打造單一顆完整的感測系統晶片,將是滿足感測系統高度整合的必要手段。

感測系統多軸化之後,這代表在同一系統中必須擁有多種不同的感測元件。然而感測元件範圍包山包海,從常見的加速度計、陀螺儀和地磁羅盤,到壓力計、溫度計、光感計,甚至能感測聲音、味覺、嗅覺等感測器,以目前來看,多數廠商至多擁有部分技術,但要廣泛全面包辦所有感測產品,這樣的廠商目前仍少之又少。

不過不是所有廠商都能一手包辦所有感測元件,目前市場上的廠商合作,將不同廠商的感測元件整合在同一個感測模組上,打造成一個系統。

這種狀況雖然常見,不過業界人士也有不同看法,由於晶片非系出同門,因此品質就端視各廠商的技術,也因此在半導體產業,晶片廠喜歡強調其產品從上中下游一手包辦,就是因為品質能夠自行掌握,不會有外來因素影響。

放眼未來,感測技術自有化,將是所有感測大廠致力追求的目標,不論是自行開發或者透過併購獲得技術,在感測技術自有化之後,感測大廠將更容易打造品質一致的多軸感測平台,重點是,技術自有,對於系統的整合,更將更有事半功倍之效。

相關新聞
帆宣與佳世達合組「達宣智慧」公司 啟動智慧醫療引擎
台灣三豐攜手SAP 轉型上雲 鞏固量測儀器市場優勢
鐳洋參與美國華盛頓衛星展 秀立方衛星成果和地面追星技術
IDC:2023年亞太區PC市場衰退16.1%
Satellite 2024:仁寶攜手耀登與富宇翔 展全新衛星通信方案
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» DDR5 RDIMM 7大技術規格差異
» 捷拓提供穩定隔離電源 微型化高功率
» 彈性製造需求浮現 3D機器視覺發展潛力雄厚
» 2018 台北國際自動化工業大展展後報導(下)
» 2018 台北國際自動化工業大展展後報導(中)


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.34.204.181.19
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw