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宇瞻發表工業級寬溫記憶體 掌握5G應用市場優勢
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年04月02日 星期二

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根據研調機構Research and Markets預估,全球5G產業市場規模將在2025年達到2,510億美元;於2020~2025年年複合成長率(CAGR)高達97%。且隨著5G商用網路部署於全球陸續展開,導致邊緣運算、車聯網、工業物聯網(IIoT)等應用落地發展備受期待。

以宇瞻DDR4-2666寬溫記憶體為例,透過認明IC倒數第3碼的「I」,即可確保為工業級寬溫規格
以宇瞻DDR4-2666寬溫記憶體為例,透過認明IC倒數第3碼的「I」,即可確保為工業級寬溫規格

然而,因應近年來異常急凍或酷暑氣候頻繁發生,不論是常位於戶外、散熱不易的邊緣運算裝置、車用電子產品,或鄰近廠房熱源的智慧機械應用,工控記憶體支援工業級寬溫(-40°C~85°C)已是必要條件。否則,商規寬溫記憶體常受溫度過高致運作不穩,導致資料錯誤(bit error)甚至熱當機,或溫度過低無法開機。於極端高低溫環境應用時,因逾原有工作溫度使用,也會大幅減損商規IC使用壽命,使用1~2年後產品不良率節節攀升,對工業電腦設備的妥善率與可靠度造成嚴重影響。

Apacer宇瞻科技則堅持使用原廠工規等級顆粒生產工業級寬溫固態硬碟(SSD)與記憶體模組,隨著5G技術發展加速人工智慧(AI)應用走向終端,具高速、寬溫特性的工業級儲存與記憶體產品也將躍居市場主力。

有別於市面上工控記憶體採用商規IC,以篩選(sorting)方式生產商規寬溫記憶體,該公司從工業級寬溫產品線切入,堅持使用原廠工規等級寬溫IC,避免商規IC於極端高低溫環境下的高故障率與失效率。除齊備業界最完整工規寬溫3D NAND PCIe SSD解決方案外,日前再推出首款採用三星(Samsung)工業級寬溫IC的DDR4 2666高效能寬溫記憶體,產品線包含:UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM等規格,可支援最高等級抗硫化技術,防止高溫加速電阻硫化問題;並有4GB~16GB不同容量選擇,完整布局智慧連結(intelligent connectivity)應用,於5G應用市場競逐中掌握優勢。

宇瞻科技垂直市場應用事業處處長黃美惠進一步指出,採用商規篩選IC的記憶體往往無法承受高低溫衝擊,難以接軌智慧連結(intelligent connectivity)應用的高穩定度要求。宇瞻工規寬溫記憶體近年來出貨量穩定成長,逐年增長65%~70%的傑出表現,也已成為重要推進引擎,為5G時代高效能、高可靠度的應用需求奠定穩固的基礎。

此外,有鑑於數據資料於智慧應用中扮演的角色越來越重要,宇瞻也持續推動工業級寬溫識別,教育客戶及採購單位以最簡單的方式,辨識正工規等級寬溫產品。以宇瞻首款採用三星工業級寬溫IC的DDR4 2666高效能寬溫記憶體為例,即可透過辨識IC倒數第3碼的「I」,判定使用的是工業級寬溫(Industrial Temp.) IC,進而預防誤用商規IC。

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